四、鍵合線LED器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。(1)鍍鈀銅線。鍍鈀銅絲又稱“鍍鈀鍵合銅絲”鍍鈀銅絲是為了防止銅線氧化，鍍鈀銅絲具有焊接成球性好、機械強度高、硬度適中等優(yōu)點，常用于高密度多引腳集成電路封裝。(2)金線。金線應用廣泛，工藝成熟，但價格昂貴，導致LED的封裝成本過高。(3)銅線。銅線廉價、散熱較好，焊線過程中金屬間化合物生長數(shù)度慢等優(yōu)點。缺點易氧化、硬度高及應變強度高等。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

比如體育場館的LED大型彩色顯示屏，如果選用的LED單管分布范圍很窄，那么面對顯示屏處于較大角度的觀眾將看到失真的圖像。而且交通標志燈也要求較大范圍的人能識別。

波長

對于LED的光譜特性我們主要看它的單色性是否優(yōu)良，而且要注意到紅、黃、藍、綠、白色LED等主要的顏色是否純正。因為在許多場合下，比如交通信號燈對顏色就要求比較嚴格，不過據(jù)觀察我國的一些LED信號燈中綠色發(fā)藍，紅色的為深紅，從這個現(xiàn)象來看我們對LED的光譜特性進行專門研究是非常必要而且很有意義的。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，提醒：銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

LED備膠

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

LED手工刺片

將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

LED自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是藍、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

LED燒結

燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制