3級平板未規(guī)定接觸斑點要求。1級平板要求接觸斑點數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于20點。2級平板要求接觸斑點數(shù)在任意25×25mm平面內(nèi)不少于12點。

　　焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄，這是由兩個原因造成的：

　　焊接平臺的使用方法，焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。

　　焊接平臺鑄件鑄造的方法：焊接平臺鑄件壁厚過薄，在生產(chǎn)鑄件時會出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。焊接平板用途：用來進行工件的焊接工藝，和鉚焊平板不同，上面沒有孔，工作面為平面或T型槽。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的小壁厚，俗稱為該鑄造合金的、小壁厚。設(shè)計鑄件時，應(yīng)使鑄件的設(shè)計壁厚不小于小壁厚。這一、小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關(guān)。

鑄鐵平臺平行度的測量方法：

　　在測量鑄鐵平臺的外表平行度時，要先把鑄鐵平臺放置調(diào)整到水平方位，而水平儀是鑄鐵平臺找水平的必要檢測工具!用水平儀，來測量鑄鐵平臺的平面度，或鑄鐵平尺的直線度，須先將測量面調(diào)整水平。

　　但是，怎么調(diào)平才算合格，這篇文章試做剖析。一般的做法是，用分度值為0.02mm/m的水平儀，先將鑄鐵平臺測量面“大致”調(diào)平，再測量。

粘土砂濕砂外型技術(shù) ：

　　多年的出產(chǎn)實踐標明，具有本錢低、污染小、質(zhì)量好等長處。

樹脂砂外型造芯技術(shù) ：

　　經(jīng)過開發(fā)無或少污染的粘結(jié)濟、催化劑，研討與之配套的環(huán)保處理設(shè)備，廣泛使用和開展樹脂自硬砂、冷芯盒自硬技術(shù)、溫芯盒法及殼型(芯)法。樹脂泛外型技術(shù)的商品鑄鐵平板，鑄鐵方箱，彎板等。

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