需要激光鉆孔。過(guò)孔要起到導(dǎo)通作用，里面需要有銅皮才能導(dǎo)通，所以銅的厚度，飽和度，孔銅的質(zhì)量自然成了線路板后期工作的關(guān)鍵。一般來(lái)說(shuō)，Pcb板的孔銅壁要求厚度為10um-20um，電流要求大一些的產(chǎn)品可能要求25.4um以上。由于孔銅是后期電鍍上去，不像面銅是原材料自帶的，所以孔銅質(zhì)量取決于后期線路板廠的生產(chǎn)加工。電鍍時(shí)間長(zhǎng)短，電鍍線的工作質(zhì)量等等。一般要求飽和的孔銅板子，希望在電鍍線上盡量把時(shí)間給到足夠，否則容易造成孔銅不夠，另外銅球也要求純潔趕緊，否則會(huì)造成起泡?？足~不夠會(huì)造成線路板后期工作過(guò)程中斷路，或者燒掉。

對(duì)于一定需要過(guò)孔做為測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗的，就請(qǐng)注意一定要不蓋油了。

字符問(wèn)題：經(jīng)常會(huì)遇到字符過(guò)小，無(wú)法印制的問(wèn)題，太小印出來(lái)就會(huì)為一塊，無(wú)法看清。

孔和線到板邊距離：常常都會(huì)遇到一些設(shè)計(jì)孔和線都挨著在外型線上面了。通常線到外型的距離需保持在0.5MM以上，以保證線有位置補(bǔ)償，以及做外型時(shí)不會(huì)鑼到線。孔到外型線0.5MM以上，留有位置補(bǔ)償。小于0.5MM會(huì)造成成品時(shí)板邊

露銅，如果板邊不接受露銅，就需要接受掏銅處理，掏銅后焊盤(pán)會(huì)略小。

再是從選材上來(lái)檢查，電路板的導(dǎo)線因?yàn)橥ㄟ^(guò)電流會(huì)引發(fā)溫度上升，而且加上常規(guī)的板材選用都是有規(guī)定的環(huán)境溫度要求的，一般不會(huì)超過(guò)125℃。所以在設(shè)計(jì)上要考慮上元件按照使用時(shí)所散發(fā)的熱度點(diǎn)，然后盡可能的選擇覆銅箔厚點(diǎn)的或者可以選擇耐高溫的板材來(lái)制作，只是成本問(wèn)題要略高一點(diǎn)。當(dāng)然也可以在產(chǎn)品需求允許的情況下選擇鋁基，陶瓷基等熱阻小的板材。