凈化工程系統(tǒng)的組成部分主要有哪些

參與潔凈室項目的朋友可能不了解凈化項目的組成系統(tǒng)。 目前尚不清楚哪種系統(tǒng)組件主要用于凈化工程系統(tǒng)。 以下簡要介紹凈化工程系統(tǒng)的主要組成部分。 通過本文的介紹，我希望我的朋友能夠理解凈化項目。 凈化工程系統(tǒng)的組成部分主要有哪些 凈化工程的主要組成部分有六個部分：地面系統(tǒng)，風道系統(tǒng)，自動控制系統(tǒng)，電氣系統(tǒng)，給排水系統(tǒng)和空氣過濾系統(tǒng)。

競爭方向轉變由價格競爭轉變?yōu)閮r值競爭

競爭方向轉變 由價格競爭轉變?yōu)閮r值競爭。隨著電子產品的集成化、密化、微型化、功能化等趨勢，對元器件的可靠性要求越來越高，電子信息制造業(yè)對潔凈室的要求標準也更加嚴格。微量的臟污或微弱的靜電都有可能造成元器件產品良品率的大幅降低，直接影響公司的效益。目前硬盤磁頭的靜電壓閾值已經下降到3 V以內，部分IC的封裝環(huán)境要求達到Class10，甚至Class1的水平。電子信息行業(yè)的技術發(fā)展和要求促使?jié)崈艄こ绦袠I(yè)企業(yè)由價格競爭轉向技術競爭，只有具備技術研發(fā)、自主能力的企業(yè)才能滿足客戶需求而持續(xù)發(fā)展，才能設計和建造符合要求的的潔凈室，相關技術和服務能力的提升將成為未來市場競爭的焦點。

潔凈技術方向發(fā)展空氣分子污染

潔凈技術方向發(fā)展 空氣分子污染（Airborne Molecular Contaminants，AMC）作為IC工廠所關心的問題于20年前由日本人提出，近年來，世界IC技術發(fā)展迅速，IC芯片日益微型化。AMC對當前的IC生產其潛在的污染比粒子污染要廣泛多，粒子污染控制只需要確定粒徑及個數，但對AMC控制而言，除了受芯片線寬的縮小而變化外，并受工藝、工藝設備、工藝材料及傳送系統(tǒng)等的影響。更有甚者用于某一工序的各種工藝材料（化學品、特種氣體等）在很多情況下其微量的分子殘余對下一工序往往可能就是污染物。因此，IC生產過程中的某些加工工序及工序間的材料傳送和存放環(huán)境中，AMC已成為嚴重影響成品率的重要問題，AMC分子控制技術成為潔凈工程設計與施工建設的主流趨勢。目前，國內的潔凈工程企業(yè)中已經開始從事此方向的研究，在該領域比較的企業(yè)有亞翔集成，在分子凈化技術方面該公司已經走在了同行業(yè)的前列，而中國電子工程設計院則在防微震方面。