錫膏回流分為五個階段。

1.首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。

4.這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與印制電路板焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。

5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

錫膏自動回溫機(jī)

功能：錫膏定時回溫機(jī)，一機(jī)多槽位，可同時多瓶錫膏回溫，智能回溫，有效管控錫膏回溫時間，保證錫膏活性，烤漆外觀，表面光滑整潔，整齊美觀

采用進(jìn)口電器件組裝生產(chǎn)；

1.每罐錫膏放置槽都有獨(dú)立的時間操控。設(shè)定好時間錫膏罐會自動下沉，錫膏完成回溫會自動彈出；

2.可同時回溫多罐每罐500G的錫膏；

注：在突然斷電的情況下，如果未達(dá)到設(shè)定的時間，錫膏瓶將自動彈出；

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測厚儀的原因：

高度限制

由于研合量塊是使用較厚的平面平晶為底面進(jìn)行研合，而錫膏測厚儀主要用來測量較薄的線路板的。當(dāng)把較厚的平面平晶及研合在其上的的量塊放在工作臺時，務(wù)必要把攝像頭提升，否則無法聚焦。但許多儀器的調(diào)整距離是有限的，常常調(diào)到極限位置也無法聚焦。這樣也就根本無法測量及校準(zhǔn)了。