精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過(guò)程中一項(xiàng)重要工作，通過(guò)特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過(guò)精密點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。

精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，如果您在使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，高速點(diǎn)膠機(jī)，精密點(diǎn)膠機(jī)中遇到任何問(wèn)題都可以隨時(shí)來(lái)咨詢(xún)

UV膠應(yīng)用于很多的行業(yè)中，特別是電子行業(yè)，手機(jī)排線(xiàn)柔性板，F(xiàn)PC連接器封裝等都需要使用到UV膠。能夠使用UV膠的廠家有很多，但是能夠點(diǎn)好膠的廠家卻不多，我們可以在好的點(diǎn)膠機(jī)廠家中選擇優(yōu)良的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和點(diǎn)膠閥搭配點(diǎn)UV膠。

FPC連接器封裝要求

FPC連接器封裝對(duì)于點(diǎn)膠的要求需要使用到定制的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，這樣的點(diǎn)膠設(shè)備價(jià)格也不是太貴，而且點(diǎn)膠效果非常好，F(xiàn)PC連接器封裝效果決定產(chǎn)品的質(zhì)量要求，不能夠簡(jiǎn)單了事，雖然是柔性板的外殼，但是作用非常大，需要抵抗外部因素對(duì)柔性電路板的影響。

功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)單

本機(jī)使用專(zhuān)業(yè)運(yùn)動(dòng)控制卡，支持步進(jìn)、伺服電機(jī)控制，嵌入式轉(zhuǎn)接卡 可在脫離示教盒的情況下運(yùn)行，可三軸聯(lián)動(dòng)直線(xiàn)差補(bǔ)、支持AutoCAD格式、G代碼轉(zhuǎn)為加工文件，配合友好方便的用戶(hù)界面、USB文件下1載、支持直接示教或CAD圖紙轉(zhuǎn)換方式，示教編程有點(diǎn)、線(xiàn)、多線(xiàn)段、矩形、多邊形、圓、弧、橢圓、橢圓弧、 跑道等任意平面，軌跡自動(dòng)優(yōu)化，開(kāi)膠、關(guān)膠時(shí)間可設(shè)，運(yùn)動(dòng)中變速、自動(dòng)連續(xù)插補(bǔ)控制、陣列加工、模擬輸出、倒角、圓角處理，自帶CAD繪制能力，有多路徑輸入輸出能力，可擴(kuò)展到四軸或多軸應(yīng)用；我們的機(jī)器和系統(tǒng)可以勝任非常復(fù)雜的圖形加工，廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)各個(gè)工藝當(dāng)中；

產(chǎn)品特性：

1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動(dòng)時(shí)間，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)膠直徑，以及更廣的

適用領(lǐng)域；

2.噴射閥高度點(diǎn)膠可靠性，一致性，已及提升產(chǎn)能和材料利用率；

3.噴射速度最為高200/S，配備自動(dòng)清洗功能；

4.膠量自動(dòng)補(bǔ)償，減少人工調(diào)節(jié)時(shí)間；

5.自動(dòng)視覺(jué)位置識(shí)別與補(bǔ)償，可自動(dòng)識(shí)別芯片本體，比Mark點(diǎn)識(shí)別定位更精1確