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不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上；

c) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設計規(guī)范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

f) 更換助焊劑。

如今，中國爐溫測試儀廠家達到30多家，以KIC爐溫曲線測試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀為主導的市場格局已被完全打破，KIC爐溫測試儀與DATAPAQ爐溫跟蹤儀（爐溫追i蹤儀）在中國年銷售量持續(xù)萎縮。中國爐溫測試儀廠家不僅極大的推動了爐溫測試儀在各個領域的應用，同時也節(jié)約了相關企業(yè)大量寶貴的資金；TC-60KII爐溫曲線測試儀功能：可應對最嚴酷的無鉛制程和承受苛刻的工業(yè)環(huán)境。更為重要的是為提升中國產品質量，節(jié)約中國產品能耗做出了卓i著的貢獻。

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