三軸雙頭自動(dòng)焊錫機(jī)在三軸自動(dòng)焊錫機(jī)的基礎(chǔ)增加了一個(gè)焊接模組，雙發(fā)熱模組，在節(jié)約替換夾具時(shí)間的同時(shí)雙頭焊接，讓效率在單頭設(shè)備的基礎(chǔ)上翻了一番。

三軸雙頭自動(dòng)焊錫機(jī)是我司所開(kāi)發(fā)出的一款焊錫機(jī)控制器，由于控制機(jī)能完整，廣為業(yè)界所愛(ài)用。此款新型控制器采用更精密、功能更強(qiáng)大、運(yùn)算速度更快、抗干擾能力更強(qiáng)的單晶片微處理器，不但保留了與原機(jī)型相容之操作方式及所有功能，更提升了控制器之運(yùn)轉(zhuǎn)效率及穩(wěn)定性。以前的生產(chǎn)方式考慮比較多的是品質(zhì)和實(shí)裝技術(shù)的提高，隨著移動(dòng)電話(huà)的小型化和多功能化以及3G。

單平臺(tái)四軸自動(dòng)焊錫機(jī)可對(duì)各種工件進(jìn)行高速拖焊，點(diǎn)焊，斜線(xiàn)焊接等。解決了人工重復(fù)性焊接動(dòng)作出現(xiàn)的焊點(diǎn)不均勻、虛焊等現(xiàn)象。本機(jī)采用簡(jiǎn)易快速地輸入焊錫程序，其軟件并具有強(qiáng)大的編輯功能，可輕易、快速的完成程序教導(dǎo)。

波峰焊焊接準(zhǔn)備工作；

1、接通電源，開(kāi)啟錫爐加熱器(正常時(shí)，此項(xiàng)可由時(shí)間掣控制)；

2、檢查波峰焊機(jī)時(shí)間掣開(kāi)關(guān)是否正常；

3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測(cè)量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

5、檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長(zhǎng)度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開(kāi)機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險(xiǎn)裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開(kāi)機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測(cè)量比重，當(dāng)比重偏高時(shí)添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時(shí)添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時(shí)，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時(shí)，應(yīng)及時(shí)添加焊料，添加時(shí)注意分批加入，每批不超過(guò)5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

焊接工藝是根據(jù)焊點(diǎn)的位置，焊點(diǎn)的大小來(lái)決定的.焊錫機(jī)可以做到點(diǎn)焊拖焊，每個(gè)點(diǎn)的焊錫時(shí)間和送錫量是可以控制的。焊頭的溫度跟錫絲的含鉛量有著直接關(guān)系，含鉛的錫絲的溫度在270-380度，無(wú)鉛錫絲溫度在380-450度左右。只有控制好了溫度，錫絲喊出的效果就很棒。五、已經(jīng)設(shè)置好的無(wú)鉛波峰焊機(jī)溫曲線(xiàn)重要參數(shù)入要修改需經(jīng)工程師確認(rèn)并存檔才可使用。

　　自動(dòng)焊錫機(jī)整機(jī)采用嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)控制，操作系統(tǒng)，支持在線(xiàn)編程和離線(xiàn)編程，可以多機(jī)聯(lián)網(wǎng)作業(yè)，可以與PC機(jī)遠(yuǎn)程連接，支持SPC(統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)，詳盡記錄生產(chǎn)信息和操作日志，可以支持多達(dá)8G的存儲(chǔ)容量，可以選擇單點(diǎn)/單次/循環(huán)焊錫作業(yè)。