精密點膠機在芯片封裝領域的應用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設備。

高速點膠機的多款精密配件有效防止了點膠機漏膠滴膠的問題，高速點膠機一般適用于LED行業(yè)和電子行業(yè)，這兩大行業(yè)是點膠機應用的主要對象，但是對點膠技術的要求相對比較高，高速點膠機的粘劑量控制在±0.05mm，重復精度達到0.02mm，并且杜絕粘劑拉絲漏膠的影響，這樣產(chǎn)品的點膠質(zhì)量才會更高速完整，能更符合用戶生產(chǎn)的使用需求，并且對熱熔膠等特殊膠水的掌控效果更穩(wěn)定快速。

功能強大，操作簡單

本機使用專業(yè)運動控制卡，支持步進、伺服電機控制，嵌入式轉接卡 可在脫離示教盒的情況下運行，可三軸聯(lián)動直線差補、支持AutoCAD格式、G代碼轉為加工文件，配合友好方便的用戶界面、USB文件下1載、支持直接示教或CAD圖紙轉換方式，示教編程有點、線、多線段、矩形、多邊形、圓、弧、橢圓、橢圓弧、 跑道等任意平面，軌跡自動優(yōu)化，開膠、關膠時間可設，運動中變速、自動連續(xù)插補控制、陣列加工、模擬輸出、倒角、圓角處理，自帶CAD繪制能力，有多路徑輸入輸出能力，可擴展到四軸或多軸應用；我們的機器和系統(tǒng)可以勝任非常復雜的圖形加工，廣泛應用于自動化生產(chǎn)線各個工藝當中；

點膠機特點：

數(shù)控產(chǎn)品，時代要求

三軸數(shù)控機械手可應用于各行業(yè)的生產(chǎn)線，從制造到組裝及封裝都可以用三軸機械手來縮短開發(fā)流程及制造時間、降低人力成本及減少耗材用量。我公司自動點膠機使用成熟的控制技術，發(fā)揮我們的機電一體化的優(yōu)勢，為客戶提供優(yōu)質(zhì)、可靠、完整的解決方案；

應用領域：點膠，裝配，焊接，分板, 打孔,測試等(根據(jù)工藝要求配備相應的裝置)