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發(fā)布時(shí)間:2020-12-09 12:39  

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電子元器件發(fā)展史其實(shí)就是一部濃縮的電子發(fā)展史。電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來的新興技術(shù),二十世紀(jì)發(fā)展迅速,應(yīng)用廣泛,成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。


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電子元器件

電子元器件是電子元件和電子器件的總稱。

電子元件:電子類的元件

元件:小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。

電子器件:在真空、氣體或固體中,利用和控制電子運(yùn)動(dòng)規(guī)律而制成的器件。

電子元器件行業(yè)主要由電子元件業(yè)、半導(dǎo)體分立器件和集成電路業(yè)等部分組成



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精細(xì)間距器件的局限性在于細(xì)引線易彎曲、質(zhì)脆而易斷,對(duì)于引線間的共平面度和貼裝精度的要求很高。 BGA技術(shù)采用的是一種全新的設(shè)計(jì)思維方式,它采用將圓型或者柱狀點(diǎn)隱藏在封裝下面的結(jié)構(gòu),引線間距大、引線長度短。這樣,BGA就消除了精細(xì)間距器件中由于引線問題而引起的共平面度和翹曲的問題。檢測方法/電子元器件電解電容器的檢測將萬用表紅表筆接負(fù)極,黑表筆接正極,在剛接觸的瞬間,萬用表指針即向右偏轉(zhuǎn)較大偏度(對(duì)于同一電阻擋,容量越大,擺幅越大),接著逐漸向左回轉(zhuǎn),直到停在某一位置。


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物理測試能夠表明焊劑漏印的變化情況,以及BGA器件連接點(diǎn)在整個(gè)再流工藝過程中的情況,也可以表明在一塊板上所有BGA的情況,以及從一塊板到另一塊板的BGA情況。舉例來說,在再流焊接期間,極度的環(huán)境濕度伴隨著冷卻時(shí)間的變化,將在BGA焊接點(diǎn)的空隙數(shù)量和尺寸大小上迅速反映出來。在BGA器件生產(chǎn)好以后,大量的測試對(duì)于組裝過程控制而言仍然是關(guān)鍵,但是可以考慮降低檢查的深入程度。印刷焊膏因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件,因此必須采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定,印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量,如不合格,必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。