對于的軟磁合金，除了要求合金原材料純凈、雜質(zhì)少以外，多采用真空熔煉和在純干氫氣或高真空中進行高溫熱處理，以進一步去除雜質(zhì)。應力軟磁合金的磁性能對應力十分敏感。在制造過程中的內(nèi)應力，可使合金的磁導率下降、損耗增加。外力在 一定程度上也影響軟磁合金的磁性能，特別是對較的合金，其有害影響較大。因此，必須把鐵芯裝入保護盒內(nèi)。



同時由于趨膚效應，要求在一定頻率下合金的厚度應小于一定值。因此，在實際生產(chǎn)中用減薄厚度而降低渦流損耗，提高材料利用率。但厚度的減薄會使反常損耗增大，生產(chǎn)成本增加。 [1] 熱處理編輯 語音熱處理軟磁合金達到優(yōu)異性能的 一道關鍵工序。它是通過控制加熱溫度、保溫時間、冷卻速度和冷卻方式，在一定的加熱介質(zhì)中，改變合金的內(nèi)部組織結構和磁結構，以獲得所需的磁性能。軟磁合金的熱處理包括高溫退火和磁場熱處理等。



低鋁 (<6wt.%)合金與等量Fe-Si合金相似，易加工、耐蝕 性好，不存在有序—無序轉變，磁性穩(wěn) 定，對應力不敏感。11wt.%合金直流 磁性與中Ni坡莫合金相近，在800A/ m以下磁感強度比工業(yè)純鐵好。 12wt.%合金存在有序—無序轉變， 磁晶各向異性常數(shù)趨于零，磁致伸縮系數(shù)較高，有較高飽和磁感應強度 (1.20T)，高電阻率(100μΩ·cm)，磁性能與有序度有關。



四十年代后期電子工業(yè)迅速發(fā)展，印刷線路耗用銅箔量劇增，其厚度則相繼降為0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后電子設備日趨微型化，密度印刷線路的刻線寬度和線間距已縮到0.15~0.2毫米，為減少腐蝕時側蝕，銅箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗銅箔”為代表的厚5一10微米的極薄銅箔。我國銅箔生產(chǎn)始于六十年代，厚35~50微米的，其寬度有半米及一來兩種，極薄銅箔的生產(chǎn)則剛剛起步。