激光淬火設備組成編輯激光器用于激光淬火的設備； 有半導體光纖輸出激光器，光纖激光器，全固態(tài)激光器，其中半導體光纖輸出激光器在淬火領域應用廣。具有工件變形小，工作環(huán)境潔凈，處理后不需要磨齒等精加工，且被處理齒輪尺寸不受熱處理設備尺寸的限制等獨特優(yōu)點。激光器的選用要考慮以下幾方面內(nèi)容：1． 激光器輸出好的光束質(zhì)量，電光轉換率，光纖數(shù)值孔徑，以及模式及模的穩(wěn)定性。2． 激光器輸出功率穩(wěn)定性。3． 激光器應具有高的可靠性，應能滿足工業(yè)加工環(huán)境下的連續(xù)工作。4． 激光器本身應具有良好的維護性，有故障診斷和連鎖功能；5． 操作簡單方便。6． 設備銷售廠商的經(jīng)濟和技術能力，可信程度。一定要避免因小失大。7． 設備易損件補充來源是否有保障，供應渠道是否暢通

激光混合焊接技術具有顯著的優(yōu)點。對于激光混合，優(yōu)點主要體現(xiàn)在：更大的熔深/較大縫隙的焊接能力；焊縫的韌性更好，通過添加輔助材料可對焊縫晶格組織施加影響；無燒穿時焊縫背面下垂的現(xiàn)象；適用范圍更廣；借助于激光替換技術投資較少。激光束可由平面光學元件（如鏡子）導引，隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。對于激光MIG惰性氣體保護焊混合，優(yōu)點主要體現(xiàn)在：較高的焊接速度；熔焊深度大；產(chǎn)生的焊接熱少；焊縫的強度高；焊縫寬度??；焊縫凸出小。從而使得整個系統(tǒng)的生產(chǎn)過程穩(wěn)定性好，設備可用性好；焊縫準備工作量和焊接后焊縫處理工作量小；焊接生產(chǎn)工時短、費用低、生產(chǎn)；具有很好的光學設備配置性能。

但是，激光混合焊接在電源設備方面的投資成本相對較高。由于激光加熱速度快，熱影響區(qū)小，又是表面掃描加熱淬火，即瞬間局部加熱淬火，所以被處理的模具變形很小。隨著市場的進一步擴大，電源設備的價格也將會有所下降，并將使激光混合焊接技術在更多的領域中得到應用。至少激光混合焊接技術在鋁合金材料的焊接中是一種非常合適的焊接工藝，將在較長的時期內(nèi)成為主要的焊接生產(chǎn)工具

激光熔覆具有以下特點：

（1）冷卻速度快（高達106K/s），屬于快速凝固過程，容易得到細晶組織或產(chǎn)生平衡態(tài)所無法得到的新相，如非穩(wěn)相、非晶態(tài)等。

（2）涂層稀釋率低（一般小于5%），與基體呈牢固的冶金結合或界面擴散結合，通過對激光工藝參數(shù)的調(diào)整，可以獲得低稀釋率的良好涂層，并且涂層成分和稀釋度可控；

（3）熱輸入和畸變較小，尤其是采用高功率密度快速熔覆時，變形可降低到零件的裝配公差內(nèi)。

（4）粉末選擇幾乎沒有任何限制，特別是在低熔點金屬表面熔敷高熔點合金；

（5）熔覆層的厚度范圍大，單道送粉一次涂覆厚度在0.2~2.0mm，

（6）能進行選區(qū)熔敷，材料消耗少，具有的性能價格比；

（7）光束瞄準可以使難以接近的區(qū)域熔敷；

（8）工藝過程易于實現(xiàn)自動化。

激光熔覆頭產(chǎn)品特點：

? 激光級光學模塊化設計，可根據(jù)應用需求，裝配成直光路或彎折光路；

? 可適用于8KW光纖激光或半導體激光；

? 可根據(jù)熔覆需求，配備不同的光學鏡片與模塊，按需求輸出不同光斑尺寸(0.5mm-5.0mm直徑的圓形光斑；條形光斑輸出16mm×3mm)；

? 激光光路同軸度可調(diào)；

? 激光能量透射率≥99.5%；

? 采用防震密封設計，配置水路循環(huán)，保證鏡片工作環(huán)境溫度，防止結露；

? 保護窗設計，防止熔覆中灰塵、煙霧污染鏡頭；

? 表面硬化鋁合金總體重量不超過10kg；

?  可配置同軸視覺成像功能，用于可視化示教定位，熔池實時監(jiān)控。