鍍硬鉻廠家介紹鉻酐的水溶液是鉻酸，是鉻鍍層的來源。實踐證明，鉻酐的濃度可以在很寬的范圍內(nèi)變化。例如，當(dāng)溫度在45～50℃，Dk=10A／dm2時，鉻酐濃度在50～500g／L范圍內(nèi)變化，甚至高達800g／L，均可獲得光亮鍍鉻層。一般生產(chǎn)中采用的鉻酐濃度為150～400g／L之間。鉻酐的濃度對鍍液的電導(dǎo)率起決定性作用，鍍液溫度升高，電導(dǎo)率隨鉻酐濃度增加向稍高的方向移動。因此，單就電導(dǎo)率而言，宜采用鉻酐濃度較高的鍍鉻液。但采用高濃度鉻酸電解液時，由于隨工件帶出損失嚴(yán)重，不僅造成材料的浪費，更主要的是會造成嚴(yán)重的環(huán)境污染。而低濃度鍍液對雜質(zhì)金屬離子比較敏感，覆蓋能力較差。鉻酐濃度過高或過低都將使獲得光亮鍍層的溫度和電流密度的范圍變窄。鉻酐濃度低的鍍液陰極電流效率較高，多用于鍍硬鉻。較濃的鍍液主要用于裝飾電鍍，鍍液的性能雖然與鉻酐含量有關(guān)，蕞主要的取決于鉻酐和硫酸的比值。一般控制Cr03：SO42-=(80～100)：1，蕞佳值為100：1。當(dāng)SO42-含量過高時，對膠體膜的溶解作用強，基體露出的面積大，真實電流密度小，陰極極化小，得到的鍍層不均勻、發(fā)花，特別是工件凹處還可能露出基體金屬。當(dāng)SO42-含量過低時，陰極表面只有很少部位的膜被溶解，即成膜的速度大于溶解的速度，鉻的析出受阻或在局部地區(qū)放電長大，所以，鍍層發(fā)灰粗糙，光澤性差。

鍍硬鉻廠家介紹電鍍槽的尺寸設(shè)置，通常說的電鍍槽尺寸大小，指的是電鍍槽內(nèi)腔盛裝電解液的體積(L)，即電鍍槽內(nèi)腔長度×內(nèi)腔寬度×電解液深度。一般可根據(jù)電鍍加工量或已有直流電源設(shè)備等條件來測算選配，選配適宜的電鍍槽尺寸對編制生長計劃、估算產(chǎn)量和保證電鍍質(zhì)量都具有十分重要的意義。

確定電鍍槽尺寸大小時，必須滿足以下3個基本條件：

1、滿足被加工零件的電鍍要求，如能夠完全浸沒零件需電鍍加工全部表面。

2、防止電鍍液發(fā)生過熱現(xiàn)象。

3、能夠保持電鍍生產(chǎn)周期內(nèi)電解液成分含量一定的穩(wěn)定性。

當(dāng)然，同時還要考慮到生產(chǎn)線上的整體協(xié)調(diào)性，滿足電鍍車間布局的合理性等要求。

鍍硬鉻工藝特色：

1.陰極電流電流效率髙，可達22-26%

2.可使用電流密度高達60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高

3.與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會浸蝕工件的低電流區(qū)

4.鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達1000條/英寸，防腐蝕能力因而提高

5.鍍層平滑，細致光亮

6.鍍層厚度均勻，減少高電流密度之過厚沉積

7.不會浸蝕鉛錫陽極，無需使用特殊陽陰極材料

8.前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝一樣