焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。

什么是焊料

焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產品裝配中，俗稱為焊錫。

錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質量及助焊膏的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產生影響，其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關鍵因素。另一方面，錫膏開封運用之后假如另有剩余且盼望在下一輪組裝進程中持續(xù)運用而不是廢棄，請再次將該錫膏容器密封，但是不可以放入冰箱內保管，而只是放置在室溫情況下即可。錫膏采用l先進的活性封閉技術，使活性基團在室溫下非常穩(wěn)定，而在焊接溫度時又能迅速解除封閉，因此不但具有很強的活性，而且使用壽命長，不易發(fā)干。

錫膏的品質問題并非是供應商生產控制問題而造成的品質波動，而是指由于錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩(wěn)定。其中的是FLUX的設計與穩(wěn)定性。錫膏品質問題也是造成發(fā)干的主要原因之一。

錫渣回收再加工錫渣的粘合性是指與錫膏粘在一起的能力,其主要取決于錫渣中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑(例如膠粘劑、溶劑、觸變劑等)的配比量.如果錫渣本身粘在一起的能力強,它就利于錫渣脫模,并能很好的固定其上的零件,

錫渣回收順應環(huán)保重要趨勢.錫膏是一種珍貴的金屬,廣泛應用于表面元件貼裝行業(yè).過期不再使用的錫膏會對環(huán)境造成極大的破壞和污染.錫膏回收后,通過分離過程或機械加工成為再利用的制品.不但可以減少錫膏對環(huán)境的污染,還可以節(jié)省一些加工制品的原料,節(jié)省費用.