二、PCB的影響。SMT貼片質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的重斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質量與PCB焊盤質量

也有一定的關系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

電子加工廠的錫膏印刷機一般是具有共同的G-XY清洗結構的在主動清洗時完成X和Y的動作還可以模擬人工清洗。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機還運用2套運送導軌，其中一套用來過板，另外一套是用來做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機的結構還包含可彈性上壓設備，對于易變形的PCBA板在印刷時上壓片可以伸出，不需要用上壓片時就可以縮回。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。