Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合是自發(fā)的不需要催化劑。促進聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應力問題。

杰出的絕緣性能

除了這些內(nèi)在的性質(zhì)以外Parylene類涂層有優(yōu)異的電性能，它有優(yōu)異的介電性能--低的介質(zhì)損耗和高的介電強度，同時它還具有優(yōu)良的機械性能，有高的機械強度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對小型繞線傷害元件能適用的絕緣層。

ParyleneC 在芳烴上一個氫被氯原子取代，具有非常低的水分子和腐蝕性氣體的透過率，沉積生長速率也比N型快得多，是目前應用廣、防護效果好的粉材。ParyleneD 在芳烴上二個氫被二個氯原子取代，具有阻燃性。在更高溫度下具有相對更好的物理及電性能，同時與N、和C型相比，具有更好的熱穩(wěn)定性。

ParyleneHT是苯環(huán)上的4個氫原子被氟取代，與C,N,D比較，其薄膜的介電強度高、介電常數(shù)低(即透波性能好)，熱穩(wěn)定性好。薄膜本身連續(xù)、致密、無,短期耐溫可達450攝氏度，長期耐溫可達350攝氏度,并具有強的抗紫外線能力，更適合作為高頻微波器件的防護材料。

Parylene是獨特的聚對(poly-P-xylylene)聚合物系列的通用名稱，是一種分子級敷型涂層材料，根據(jù)分子結(jié)構(gòu)的不同，可分為Parylene N、C、D、HT、F型等多種類型。Parylene D在較高溫度下仍有優(yōu)良的介電性能和物理機械性能，有較高的穩(wěn)定性。本文將對其單體制備方法和成膜方法進行簡單總結(jié)。

Parylene 薄膜的制備聚合過程

       常用制備派瑞林的方法是化學氣相沉積法(CVD)，反應物質(zhì)在氣態(tài)條件下發(fā)生空間氣相化學反應，在固態(tài)基體表面直接生成固態(tài)物質(zhì)，進而在基材表面形成涂層的一種工藝技術(shù)。派瑞林薄膜制備過程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個相連碳鍵斷裂，生成具有活性的二單體，當其從高溫環(huán)境進入室溫環(huán)境的沉積室時，不穩(wěn)定的單體就會聚合成膜。整個制備工藝過程分為三步：單體的汽化、裂解、在基材表面進行附著沉積。

離子鍍：蒸發(fā)物質(zhì)的分子被電子碰撞電離后以離子沉積在固體表面，稱為離子鍍。這種技術(shù)是D.麥托克斯于1963年提出的。離子鍍是真空蒸發(fā)與陰極濺射技術(shù)的結(jié)合。一種離子鍍系統(tǒng)將基片臺作為陰極，外殼作陽極，充入惰性氣體（如）以產(chǎn)生輝光放電。從蒸發(fā)源蒸發(fā)的分子通過等離子區(qū)時發(fā)生電離。正離子被基片臺負電壓加速打到基片表面。未電離的中性原子（約占蒸發(fā)料的95％）也沉積在基片或真空室壁表面。