低溫等離子體技術在有機材料上的應用有很大的優(yōu)勢，它的優(yōu)點如下

①屬于干式工藝，省能源，無公害，滿足節(jié)能和環(huán)保的需要；

②時間短，；

③對所處理的材料無嚴格要求，具有普遍適應性；

④可處理形狀復雜的材料，材料表面處理的均勻性好；

⑤反應環(huán)境溫度低；

⑥對材料表面的作用僅涉及幾到幾百納米，材料表面性能改善的同時，基體性能不受影響。

真空等離子清洗機處理線路線的操作過程

      真空等離子清洗機處理線路線的操作過程,時效性及處理方案，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的等離體，繼而通過等離子體轟擊加工面對象表面，產生微觀上面剝離效果。

      等離子清洗機處理線路線的操作過程：

　　在電路板（FPC）出貨前，會用等離子做一次表面清潔。常規(guī)情況下電路板的下游客戶會對產品進行來料檢驗，如打線測試（Wire Bonding Test），拉力測試（Wire Pull Test）等,在沒有做表面清潔的時候，常常會有一些污染導致測試不通過。為避免以上的問題，在出貨前做表面等離子清潔，在這個日益追求品質的年代已成趨勢。

    在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高 能量的等離體，繼而通過等離子體轟擊加工面對象表面，產生微觀上面剝離效果（調整等離子轟擊時間就可以調整剝離深度，等離子的作用是納米級的，所以不會損壞加工對象），以達到作業(yè)目的。

等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設計和控制架構可實現(xiàn)短時間的等離子體循環(huán)時間，同時具有非常低的開銷，確保您的應用的吞吐量化，并將所有權成本降至。等離子清洗機支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設計提供的蝕刻均勻性和工藝重復性。初級等離子體應用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤濕性，以及增強粘結和粘附強度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質蝕刻，晶片凸起，有機污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質層，增強晶片應用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹脂，增強金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。

達因筆與接觸角測量儀，作為表面性能檢測方案，能及時的量化等離子清洗機的清洗效果。大氣壓等離子清洗機為實現(xiàn)多種制造應用解決方案提供了堅實的平臺。等離子處理，膠粘劑點膠，粘合固定，焊接，印刷電路板布線和等離子清洗只是一些可用的解決方案?；诖髿鈮旱入x子的操作軟件使得編程變得簡單，消除了復雜的操作方式。SPA2000系列等離子清洗機可以一名員工同時操作多個系統(tǒng)，從而提高生產力。

   為了獲得與具有低表面能的材料（即PP，PE，HDPE等低或非極性材料）的良好粘附，我們建議對塑料進行等離子處理，利用壓縮空氣，我們在其中產生高電壓，高頻放電或等離子放電靠近待處理的部分。這種高能量的等離子體能做多種工業(yè)性活動。可以自由地附著在存在于高活性電暈放電環(huán)境中的自由基和其他粒子上。在材料表面形成的附加極性基團對油墨，油漆，涂料，粘合劑等具有強烈的化學吸引力，從而導致顯著增強的表面能和粘附力。