先明確需求：x ray檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)，比如說：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機械部件；電子行業(yè)，比如說：BGA檢測、LED、半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、電器、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析等行業(yè)。雖然說xray檢測設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要先明確自己的需求，才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點的xray檢測設(shè)備。

以上提到的這些檢測方式都有各自的優(yōu)點和不足之處：

1.人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩(wěn)定、成本高、對大量采用焊接處檢測不準確。

2.飛針測試是一種機器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對高密度化和器件的小型化PCB不能準確測量。

3.ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。測試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長、小型化測量困難（例如手機）。

1、檢測結(jié)果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長期保存，從而使射線照相法成為各種無損檢測方法記錄真實、直觀、整體性的檢測方法。

2、缺陷定性定量準確：

可以獲得缺陷的投影圖像，缺陷定性定量準確，各種無損檢測方法中，射線照相相對缺陷定性定量是標準的。在定量方面，對體積型缺陷（氣孔、夾渣類）的長度、寬尺寸的確定也很準，其誤差大致在零點幾毫米。但對面積型缺陷（如裂紋、未熔合類），如缺陷端部尺寸（高度和張口寬度）很小，則底片上影像延伸可能辨別不清，此時定量數(shù)據(jù)會偏小。