浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時(shí)必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進(jìn)入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進(jìn)行。需要導(dǎo)電性或電屏蔽的場合，塑料需要金屬化，可用化學(xué)鍍鎳達(dá)到這個(gè)目的。

穩(wěn)定劑：化學(xué)鍍鎳液是一個(gè)熱力學(xué)不穩(wěn)定體系，常常在鍍件表面以外的地方發(fā)生還原反應(yīng)，當(dāng)鍍液中產(chǎn)生一些有催化效應(yīng)的活性微?！呋诵臅r(shí)，鍍液容易產(chǎn)生激烈的自催化反應(yīng)，即自分解反應(yīng)而產(chǎn)生大量鎳-磷黑色粉末，導(dǎo)致鍍液壽命終止，造成經(jīng)濟(jì)損失。在鍍液中加入一定量的吸附性強(qiáng)的無機(jī)或有機(jī)化合物，它們能優(yōu)先吸附在微粒表面抑制催化反應(yīng)從而穩(wěn)定鍍液，使鎳離子的還原只發(fā)生在被鍍表面上。但必須注意的是，穩(wěn)定劑是一種化學(xué)鍍鎳毒化劑，即負(fù)催化劑，穩(wěn)定劑不能使用過量，過量后輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重。目前已有專利介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是避免了硫酸根離子的存在，同時(shí)在補(bǔ)加鎳鹽時(shí)，能使堿金屬離子的累積量達(dá)到小值。

鋁或鋼材料這類非基底可以用化學(xué)鍍鎳技術(shù)防護(hù)，并可避免用難以加工的個(gè)銹鋼來提高它們的表面性質(zhì)。比較軟的、不耐磨的基底可以用化學(xué)鍍鎳賦予堅(jiān)硬耐磨的表面。在許多情況下，用化學(xué)鍍鎳代替鍍硬鉻有許多優(yōu)點(diǎn)。特別對內(nèi)部鍍層和鍍復(fù)雜形狀的零件，以及硬鉻層需要鍍后機(jī)械加工的情況。一些基底使用化學(xué)鍍鎳可使之容易釬焊或改善它們的表面性質(zhì)。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。