錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已經(jīng)偏移：

1.貼片精度不。

2.錫膏粘接性不夠。

3.PCB在進(jìn)爐口有震動(dòng)。

二).REFLOW過(guò)程中偏移：

1.PROFILE升溫曲線和預(yù)熱時(shí)間是否適當(dāng)。

2.PCB在爐內(nèi)有無(wú)震動(dòng)。

3.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，使活性失去作用。

4.錫膏活性不夠，選用活性強(qiáng)的錫膏。

5.PCB

PAD設(shè)計(jì)不合理

全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷的速度和良品率跟精度上都更為出色。

印刷時(shí)使用的注意事項(xiàng)（針對(duì)FPC）：

提前搞清楚印刷機(jī)刮*的類型和硬度。

建議使用技術(shù)刮*,該刮*的平整度、硬度和厚度都非常穩(wěn)定,這樣就可以保持印刷的質(zhì)量。  

錫膏印刷刮*

刮*直接在印刷機(jī)進(jìn)行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之間的距離，保持在夾角60-75度之間比較合適，過(guò)大跟過(guò)小都會(huì)影響印刷效果。  

錫膏成分檢測(cè)廠商是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。

市面上主要的錫膏厚度測(cè)試儀生產(chǎn)廠商為安悅電子，型號(hào)包括全自動(dòng)掃描REAI-7200和半自動(dòng)掃描REAL-6000以及測(cè)量銀漿厚度REAL-6200等一系列型號(hào)，專注于SMT周邊檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)和制造。