應根據(jù)工作條件的要求，既要考慮封頭的形狀及其應力的分布規(guī)律，又要考慮沖壓、焊接、裝配的難易程度，進行全的技術(shù)和經(jīng)濟分析。在直徑、壁厚、工作壓力相同的條件下，半球封頭應力較小，兩向薄膜應力相等，而且沿經(jīng)線均勻分布，如與壁厚相等的筒體連接，邊緣附近的較大應力與薄膜應力并無明顯不同。

橢圓形封頭的應力情況不如半球形封頭均勻，但比碟形封頭要好些，頂點處應力較大，在赤道上出現(xiàn)周向壓應力，當Di/(2h) =2與壁厚相等的筒體連接時，橢圓形封頭可以達到與筒體等強度。

對于壓力稍微高一點且直徑比較大的塔器，如果用橢圓形封頭，可能計算出來的壁厚比較大。這種情況下，很多人傾向采用球形封頭，目的是降低厚度，從而節(jié)省材料。但是球形封頭的容積比橢圓形封頭的大，塔釜的積液量也就相對較大，這容易造成工藝介質(zhì)大量積存和浪費。所以對于這種情況，到底選擇球形封頭還是橢圓形封頭，還需要斟酌一下。由于球形封頭的受力是圓筒受力的一半，所以球形封頭的壁厚一般取筒體壁厚的一半。對于球形封頭上有大直徑接管時，為了滿足開孔補強要求，必要時可以把壁厚再稍微加厚一點。

封頭是容器的一個部件，是以焊接方式連接筒體。（如下圖）根據(jù)幾何形狀的不同，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠形、錐殼和平蓋等幾種，其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統(tǒng)稱為凸形封頭。在焊接上分為對焊封頭，承插焊封頭。用于各種容器設(shè)備，殼體軸向截面為半圓、半球形封頭、球冠、梯形球、筒體形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。

又叫不銹鋼無直邊封頭、桶體旋邊、橢圓封頭、碟形封頭、淺形封頭、各種大小頭旋邊、不銹鋼大小頭旋邊、平底、半球形旋邊、球形封頭等。

應用范圍

不銹鋼封頭應用范圍：石油、電子、供暖、化工、污水處理、輕紡、食品、機械、建筑、航空航天、壓力容器、等行業(yè)。

使用注意事項

1、測量封頭的外周長。若事先進行筒體加工，請向生產(chǎn)工廠詢問預定封頭外周長的尺寸;

2、請將封頭外周長4等分，并在筒體和封頭上做好標記;

3、將封頭和筒體進行定位焊接，定位焊接的定位點請客戶根據(jù)直徑和板厚。

4、定位點定位焊完成后，進行焊接。