而在電路未啟動(dòng)之前，由于高壓端啟動(dòng)電阻的充電，可以將VCC上電容上的電壓充到IC啟動(dòng)的電壓，一旦電路有問題一下啟動(dòng)不了VCC由于繞組電壓的預(yù)設(shè)值偏低。電路也是不會(huì)啟動(dòng)的，一般表現(xiàn)為嗝狀態(tài)?！駷楹我凑誌C的工作電壓低端取值？因?yàn)槲覀兇渭壚@組是與初級繞組相鄰繞制的，耦合效果相對而言是的。我們做短路試驗(yàn)也是做次級的輸出短路，因?yàn)轳詈闲Ч茫渭壎搪窌r(shí)VCC在經(jīng)過短暫的上沖后會(huì)快速降低，降到IC的關(guān)閉電壓時(shí)電路得到的保護(hù)。需要注意這個(gè)電壓需要高于MOSFET飽和導(dǎo)通1V以上，避免驅(qū)動(dòng)不足。

焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：如圖：三、 元器件布局實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。


35.傳導(dǎo)整改，分段處理經(jīng)驗(yàn)，如下圖，這只是處理的一種方法，有些情況并不是能直接套用 36.輻射整改，分段處理經(jīng)驗(yàn)，如下圖，適合一些新手工程師，提供一個(gè)參考的方向，有些情況并不是能直接套用，的還是要搞清楚EMI產(chǎn)生的機(jī)理。 37.關(guān)于PCB碰到的問題，如圖，為什么99SE畫板覆銅填充的時(shí)候填不滿這個(gè)位置？像是有死銅一樣D1這個(gè)元件有個(gè)文字描述的屬性放在了頂層銅箔，如圖 把它放到頂層絲印后，解決。38.變壓器銅箔屏蔽主要針對傳導(dǎo)，線屏蔽主要針對輻射，當(dāng)傳導(dǎo)非常好的時(shí)候，有可能你的輻射會(huì)差，這個(gè)時(shí)候把變壓器的銅箔屏蔽改成線屏蔽，盡量壓低30M下降的位置，這樣整改輻射會(huì)快很多。 EMI整改技巧之一 39.測試輻射的時(shí)候，多帶點(diǎn)不同品牌的MOS、肖特基。

后需要電源適配器廠家提醒大家的是，開關(guān)電源適配器的CE認(rèn)證并不是隨便什么機(jī)構(gòu)都能做的，在進(jìn)行委托測試時(shí)一定要判斷清楚其鑒定資質(zhì)，如果是的測試機(jī)構(gòu)，那么所造成的后果是非常嚴(yán)重的。因?yàn)槿绻a(chǎn)品未經(jīng)測試而貼上CE標(biāo)簽，將會(huì)被認(rèn)為是制造產(chǎn)品，所有歐盟國家將采取適當(dāng)?shù)拇胧E標(biāo)志產(chǎn)品及同一生產(chǎn)制造商在歐洲的其他產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)厲處罰。因此，如果產(chǎn)品是由一些的或簡陋的認(rèn)證機(jī)構(gòu)來測試，將是非常危險(xiǎn)的。