電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

優(yōu)勢(shì)：1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級(jí)，從理論上講可為原子級(jí)別。2)可在不同基材表面上定點(diǎn)提供各種功能特性如：可焊性、導(dǎo)電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對(duì)不大。

劣勢(shì)：1)對(duì)環(huán)境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)若干例證(汽車(chē)工業(yè))

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級(jí)發(fā)展，原來(lái)真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結(jié)構(gòu)后，由電鍍銅來(lái)完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn);

3)上海有一家封裝廠，需擴(kuò)建多條鍍Sn生產(chǎn)線，年預(yù)計(jì)可創(chuàng)利潤(rùn)10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機(jī)組，鍍Zn，ZnNi機(jī)組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機(jī)組;

5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，如印制電子，物聯(lián)網(wǎng)，MEMS,HBLED都離不開(kāi)電鍍技術(shù);

6)電鍍與真空鍍相結(jié)合，開(kāi)拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機(jī)制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導(dǎo)電氧化、陽(yáng)*氧化的市場(chǎng)規(guī)模也將是非常。

電鍍加工出現(xiàn)不平整的原因

對(duì)于電鍍廠家來(lái)說(shuō)，在進(jìn)行電子加工活動(dòng)的時(shí)候，電鍍加工處理是少不了的，電鍍加工處理工藝中可能出現(xiàn)各種問(wèn)題，給生產(chǎn)帶來(lái)不便。電鍍加工不平整是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，下面來(lái)了解一下它出現(xiàn)的原因：

1、電鍍零件毛坯表面太粗糙或不好。在過(guò)于粗糙的表面上獲得高質(zhì)量的電鍍層相對(duì)更加困難，特別是對(duì)于一些壓鑄性能差的產(chǎn)品。有些材料表面缺陷在電鍍前無(wú)法發(fā)現(xiàn)和修復(fù)，成品率相對(duì)較低。

2、電鍍工藝不合理或電鍍時(shí)間不夠。例如，當(dāng)銅部件直接鍍鎳時(shí)，塑料的電鍍時(shí)間對(duì)于鍍銅來(lái)說(shuō)太短，電流太小，亮鎳的電鍍時(shí)間太短或者電流太小。

4、電鍍件在前處理部分不良，如五金電鍍件鍍底銅或底鎳層不良或有附著有機(jī)膜層等。另外還會(huì)出現(xiàn)電鍍加工滲漏的問(wèn)題，為防止電鍍加工滲漏的問(wèn)題，須做好以下幾點(diǎn)。

（1）嚴(yán)防鍍液加溫過(guò)高。當(dāng)鍍液加溫過(guò)高時(shí)，鍍液會(huì)加速蒸發(fā)和分解，氣霧中含有高濃度的溶質(zhì)成分。這時(shí)會(huì)嚴(yán)重污染環(huán)境，尤其是酸、堿氣霧，青化物和鉻霧對(duì)環(huán)境的影響和人體危害會(huì)更大。

（2）嚴(yán)格防止鍍液被排風(fēng)機(jī)吸走。當(dāng)電鍍加工中，排風(fēng)機(jī)配備不當(dāng)，鍍液液位過(guò)高，這時(shí)鍍液容易被吸走，在槽蓋未啟開(kāi)之前尤為嚴(yán)重，既引起環(huán)境污染，又會(huì)造成鍍液損耗，出現(xiàn)這種情況時(shí)要及時(shí)采取措施予以解決，如降低鍍液液位，調(diào)整吸風(fēng)口寬度等。

塑膠電鍍廠家的外觀質(zhì)量檢測(cè)方法

如何檢測(cè)塑膠電鍍的外觀質(zhì)量通常認(rèn)為，較好的外觀是亮中發(fā)“烏黑”，光亮度視覺(jué)感很“厚實(shí)”。這種宏觀感覺(jué)是由塑膠電鍍表面的微觀狀態(tài)所決定的，也就是說(shuō)微觀表面必須非常平整。

鍍層不能有霧狀存在，極輕微的霧狀，在強(qiáng)光下或正視時(shí)是發(fā)現(xiàn)不了的，要在特定的角度和光線下才能發(fā)現(xiàn)，因此易被忽視。至于露塑、脫皮、毛刺、麻點(diǎn)和深鍍差等缺陷，在塑膠電鍍中是不允許存在的。通過(guò)電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。要考核部位及反面等各部位都要有鍍層包覆，且色澤鮮亮，不能發(fā)黑、露塑及有夾具拉毛印。

一、鍍層厚度測(cè)試

可以針對(duì)涂層、鍍層的厚度進(jìn)行檢測(cè)，適合金屬和非金屬產(chǎn)品，即使在基材和鍍層的成分未知的情況下也可以準(zhǔn)確測(cè)試，測(cè)試厚度范圍從納米覆蓋到微米。

二、鍍層形貌觀察

可以觀察固體材料表面的微觀形貌，適合沒(méi)有磁性的固體樣品。

三、微區(qū)成分測(cè)試

電鍍廠家可以做微米級(jí)尺寸樣品的元素定性分析。與電鏡設(shè)備配合使用，可以分析特定微觀形貌的成分，適合于材質(zhì)確認(rèn)，異常分析，逆向解剖等用途。