電子產(chǎn)品組裝焊接裝配方法主要應(yīng)用于元器件和印制板之間的―連接,導(dǎo)線和印制板之間的連接以及印制板與印制板―之間的連接。其優(yōu)點(diǎn)在于電性能良好、機(jī)械強(qiáng)度較高、結(jié)構(gòu)緊湊。電子產(chǎn)品元器件布局的原則:應(yīng)保證電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn);應(yīng)有利于布線，方便于布線;應(yīng)滿足結(jié)構(gòu)工藝的要求;應(yīng)有利于設(shè)備的裝配、調(diào)試和維修。電子產(chǎn)品元器件布局、排列的目的是:按照電子產(chǎn)品電原理圖，將各元器件、連接導(dǎo)線等有機(jī)的連接起來，并保證電子產(chǎn)品可靠穩(wěn)定的工作。如果布局、排列的不臺理，產(chǎn)品的電氣性能、機(jī)械性能都將下降，也給裝配和維修帶來不便。

電子元器件的極性不得裝錯，安裝前應(yīng)套.上相應(yīng)的套管。安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。電子產(chǎn)品元器件排列的方法及要求:按電路組成順序成直線排列的方法;按電路性能及特點(diǎn)的排列方法;按元器件的特點(diǎn)及特殊要求合理排列;從結(jié)構(gòu)工藝上考慮元器件的排列方法。電子元器件種類繁多，外形不同，引出線也多種多樣，所以，印制電路板的組裝方法也就有差異，必須根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、裝配密度、產(chǎn)品的使用方法和要求來決定。

電子產(chǎn)品組裝焊接裝配方法主要應(yīng)用于元器件和印制板之間的―連接,導(dǎo)線和印制板之間的連接以及印制板與印制板―之間的連接。其優(yōu)點(diǎn)在于電性能良好、機(jī)械強(qiáng)度較高、結(jié)構(gòu)緊湊。電子產(chǎn)品組裝：自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術(shù)貼裝到印制板上，經(jīng)回流焊工藝固定焊接在印制板上。電子產(chǎn)品的裝配過程中常用的圖紙有:零件圖;裝配圖;電原理圖;接線圖;印制電路板組裝圖。熟悉常用電子元器件的圖形符號，掌握這些元器件的性能、特點(diǎn)和用途。