經(jīng)過焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出，焊接進(jìn)程中觸及潮濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響，還觸及治金學(xué)、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進(jìn)程。在SMT貼片工藝中，有必要運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線。PCBA制作中一起還要掌握正確的工藝辦法，并經(jīng)過工藝控制，使SMT完成經(jīng)過印刷焊膏、貼裝元器材、從再流焊爐出來的SMA合格率完成零（無）缺點(diǎn)或挨近零缺點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量，一起還要求一切的焊點(diǎn)到達(dá)一定的機(jī)械強(qiáng)度，只有這樣的產(chǎn)品才能完成高質(zhì)量、高可靠性。

印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時導(dǎo)致滲鍍和鍍層分離，金板易造成板面花紋，在完成阻焊制作后使板面氧化，出現(xiàn)陰陽色。

以上現(xiàn)象如果不杜絕，有損產(chǎn)品的合格率、一次通過率，會造成生產(chǎn)加工周期長，返工補(bǔ)料率高，準(zhǔn)時交貨率低。

杜絕裸手觸板：隨手?jǐn)y帶手套及指套，養(yǎng)成良好的取、放pcb板的習(xí)慣

在能戴手套的工序務(wù)必戴手套（如布手套、膠手套、手指套等）

在規(guī)劃pcb線路板圖紙中，會常常能看到有人在問蛇形線的問題。平常咱們能看到蛇形線的地方大都是一些高速高密度板，如同帶有蛇形線的板子就更好，會畫蛇形線便是高手了。網(wǎng)上關(guān)于蛇形線的文章也有許多，總感覺有些帖子的內(nèi)容會誤導(dǎo)新手，給人們帶來困擾，人為制造一些障礙。那么咱們來看看實(shí)踐運(yùn)用傍邊蛇形線到底有什么效果。


其間，V是在介質(zhì)中的傳播速度，C是光速，Er是介質(zhì)的介電常數(shù)。經(jīng)過這個公式咱們就能輕松的核算出信號在PCB走線上的傳輸速度。比方咱們把FR4基材的介電常數(shù)簡略以4來帶入公式核算，也便是信號在FR4基材中的傳輸速度是光速的一半。可是表層走線的微帶線，因?yàn)橐话朐诳諝庵?，一半在基材中，介電常?shù)會略有降低，這樣傳輸速度會比帶狀線略快一些。常用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)便是微帶線的走線大約為140ps/inch,帶狀線的走線大約為166ps /inch。