選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰 ，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

為什么要使用選擇焊和什么時(shí)候該使用選擇焊。很多人都誤認(rèn)為選擇焊是一種比波峰焊更新、更好的焊接方法，但從實(shí)際應(yīng)用上看，情況并不是這樣的。實(shí)際上，這是兩種完全不同類型的焊接技術(shù)，所針對(duì)的應(yīng)用類型的差別也非常大。

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢(shì)，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢(shì)，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。離線選擇焊生產(chǎn)

選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。離線選擇焊生產(chǎn)

選擇性焊接的優(yōu)點(diǎn)在于它的適用性比較強(qiáng)，能夠很好地焊接各種元器件、引腳以及處于不同位置的焊點(diǎn)，例如它可以焊接線路板底面的表面安裝器件，也可以翻轉(zhuǎn)線路板在板子的兩面進(jìn)行焊接，不論是大面積針柵陣列(PGA)封裝還是帶有較大散熱器的元器件，它都能輕松焊接。離線選擇焊生產(chǎn)