進入超凈間前，工人必須進入吸塵室內(nèi)以吹走可能積聚的任何顆粒。硅晶片大多數(shù)生產(chǎn)型晶圓片都要經(jīng)過兩三次的拋光,拋光料是細漿或者拋光化合物。多數(shù)情況下，晶圓片僅僅是正面拋光，而300毫米的晶圓片需要雙面拋光。

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在各大科技廠商中，IBM是建議將碳納米管應(yīng)用于微電子領(lǐng)域的強力支持者之一，該公司已經(jīng)明確表示希望碳納米管技術(shù)將在接下來的十年內(nèi)準備就緒，屆時預(yù)計半導(dǎo)體芯片的尺寸將縮小至5納米的極限尺寸。但截至目前，各大學(xué)和芯片廠商的研究人員還只能成功地將碳納米管用于單獨器件的制作，如制作晶體管等。斯坦福大學(xué)所取得的這一技術(shù)進步看起來支撐了這樣一種信念：無論硅材料時代何時終結(jié)，尺寸不斷縮小的工藝進程仍能繼續(xù)下去，設(shè)計師在長遠的未來仍能繼續(xù)提高電腦芯片的性能。

斯坦福大學(xué)所展示的這一技術(shù)進步則標志著完整的工作電路已被創(chuàng)造出來，表明這種材料可能真的會達到人們的期望。

　硅是一種普遍存在的自然元素，既可當做導(dǎo)體，也可當做絕緣體。硅芯片的生命周期相較計算機工程師原本的設(shè)想已經(jīng)長了數(shù)十年，這是因為雖然晶體管的尺寸在一代代變小，但人們總有相應(yīng)的先進工藝在上面蝕刻電路。