激光焊錫機(jī)通過光釬進(jìn)行傳輸激光，利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱。通過激光焊錫融化的錫球一般不會(huì)被氧化。這樣使得焊錫時(shí)精度高、焊錫質(zhì)量好，尤其對(duì)用極的焊錫要求有比較好的效果。

激光焊錫機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：

1.適用于微小精密件焊錫，焊錫工件對(duì)溫度比較敏感的場(chǎng)所。

2.加熱速度快定位精準(zhǔn)，可在0.2秒內(nèi)完成。

3.只要保持工件表面清潔，無(wú)需使用助焊劑，免除二次清洗，保證工件使用壽命。

4.焊錫的良品率比普通自動(dòng)焊錫機(jī)要高。

5.帶有視覺定位系統(tǒng)適合流水線生產(chǎn)。

適當(dāng)?shù)臒崃浚m當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所回流焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。只有實(shí)現(xiàn)了這一過程的機(jī)械化和自動(dòng)化才能得到穩(wěn)定的焊接產(chǎn)品質(zhì)量和均衡的生產(chǎn)節(jié)奏，同時(shí)獲得較高的勞動(dòng)生產(chǎn)率。

良好的潤(rùn)濕，潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會(huì)影響回流焊點(diǎn)的壽命。

溫度上升更快，可以在幾秒內(nèi)就將溫度上升到300度，而且在操作當(dāng)中完成焊錫了之后可以快速的將溫度升回，而不會(huì)因?yàn)槌掷m(xù)的焊接導(dǎo)致了溫度下降。能夠自動(dòng)的感應(yīng)得到溫度的變化，將溫度持續(xù)的控制在恒定的狀態(tài)。在安全方面的設(shè)計(jì)考慮上采用了防爆的前端ZSB送錫，可以在送錫的同時(shí)防止?jié)B出，也能保證焊接的清潔不會(huì)因?yàn)闈B出而導(dǎo)致其他的部位也受到影響。另外機(jī)器設(shè)備里面都會(huì)有一些輔助配件是比較容易損壞，所以在設(shè)計(jì)的時(shí)候考慮到烙鐵尖日常的損壞率比較高，所以專門做了防護(hù)，可以讓焊接的結(jié)果更為理想。設(shè)備采用了整體化的設(shè)計(jì)，使得在生產(chǎn)當(dāng)中可以更方便的進(jìn)行整體化的操作，當(dāng)焊接的材料規(guī)格出現(xiàn)變動(dòng)，也可以直接在顯示面板上重新輸入新的規(guī)格參數(shù)。沒有助劑的焊錫絲是不能夠進(jìn)行電子原件的焊接，這是因?yàn)樗痪邆錆?rùn)濕性，擴(kuò)展性。對(duì)于焊接定點(diǎn)的設(shè)定，在材料更換或者焊接需求更換了之后也是可以進(jìn)行修改，所以工藝上能夠達(dá)到比較高的條件。