中國SMT產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展中國的電子工業(yè)，特別是以表面組裝技術(shù)作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，已經(jīng)浸透到各個行業(yè)和各個領(lǐng)域。近十年來SMT發(fā)展迅速，應(yīng)用范國十分廣泛，在許多領(lǐng)域中已經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)。SMT以其自身的特點和優(yōu)勢，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性的、革命性的變化中國的電子工業(yè)，首先在我國東南沿海地區(qū)得到了高速發(fā)展。經(jīng)過幾十年我國沿海地區(qū)電子工業(yè)的物發(fā)展，大量引進和購置了各種類型的SMT貼片加工工藝設(shè)備?，F(xiàn)在世界各國的各種型號規(guī)格SMT加工設(shè)備，都已經(jīng)進入中國市場。

這樣一來，又帶來了大量的SMT新技術(shù)、新設(shè)備。當(dāng)前我國又面臨SMT技術(shù)發(fā)展的大好時機。隨著國家對高科技產(chǎn)業(yè)的投入，特別是國家加大對航空、航天、電子、通信以及交通等方面的投資力度，當(dāng)前正值我國西部大開發(fā)的大好時機，中國的SMT市場還將進步擴大，在今后10年內(nèi)還將會快速的發(fā)展。據(jù)估計，今后幾年內(nèi)我國每年需求率會以8％～10％的速度遞增，每年SMT設(shè)備將會有幾百萬套以上。伴隨著國家的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和國際貿(mào)易格局的劇烈變化、5G時代的來臨，未來中國的SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展必將在曲折中輝煌。

的貼片機。而在貼片的過程中我們會遇到很多的問題。下面就讓我們來看一下那些一直困擾SMT人的問題，其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問題，不管是什么類型的貼片機，都會存在拋料問題，而拋料一直是困擾SMT人的大問題，面對一堆的散料，你是否煩惱過，因為拋料而產(chǎn)生的缺件不良，你是否因此而犯愁過。其實拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種，吸取不良和識別不良A. 吸取不良，這個主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時，我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對PCB文件進行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告。

2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗

嚴格控制元器件采購渠道，堅持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下事項，確保部件無故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。