實(shí)際曝光bai能量需根據(jù)干膜種類、厚度du或油墨種類/厚度/烘烤時(shí)間確定，正常線路曝光使zhi用能量40 -- 120mj/cm2，油墨曝光能dao量150-500mJ/cm2，具體以曝光尺為準(zhǔn)；線路曝光尺5 --8格，油墨的曝光尺做到9--13格。

曝光時(shí)必須抽真空充分，以免曝光不良，一般要求650mmHg以上真空度；

顯影時(shí)，顯影點(diǎn)控制在50 --70%以內(nèi)，壓力1.5--2.0kg/cm2。

曝光過(guò)度會(huì)導(dǎo)致顯影不凈；曝光能量不足會(huì)導(dǎo)致顯影過(guò)度。

干膜顯影性不良，超期使用。上述已講過(guò)光致抗蝕干膜，其結(jié)構(gòu)有三部分構(gòu)成：聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜。在紫外光照射下，干膜與銅箔板表面之間產(chǎn)生良好的粘結(jié)力，起到抗電鍍和抗蝕刻的作用。圖形電鍍過(guò)程中，引起的滲鍍的原因分析如下：圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關(guān)鍵控制點(diǎn)bai，也是技術(shù)難點(diǎn)，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。

如果是全制程的話那需要的設(shè)備可多了,什么曝光機(jī),顯影機(jī),蝕刻線,壓機(jī),回流線,磨邊機(jī),切割機(jī),溶膠機(jī),鉆孔機(jī),電鍍線。

如果是做加工這個(gè)制程的話那就需要前處理,是金剛砂那種,化金線,鍍金線.有些廠成型也屬于加工,那就需要成型機(jī),v-cut,斜邊機(jī),如果是沖模的話那需要沖床機(jī).

這些設(shè)備如果需要的話你可以到PCB采購(gòu)指南上尋找,或者到PCB信息網(wǎng)上,但此網(wǎng)上不是很全。