電測不能代替AOI檢測，AOI檢測在過程控制中發(fā)揮關(guān)鍵作用。首先，電測試的模具 和夾具非常昂貴，通常每個批次的 PCB 都要做一套模具和夾具，如果生產(chǎn)批量大 的印刷電路板還可以接受多套模具的應(yīng)用，但如果對PCB線路進(jìn)行后續(xù)調(diào)整或修改， 整套模具和夾具都要重新制作。其次，隨著PCB的層數(shù)越來越多，如果每一層都要電測的話，模具和夾具更是需要數(shù)倍的增加。

綜上所述，一般而言，從成本控制和產(chǎn)線的靈活調(diào)整的角度，PCB廠商都只對終 成品的印刷電路板進(jìn)行電測。這也是電測缺陷和不足，首先，由于測出的問 題電路板已經(jīng)成型，生產(chǎn)流程中的問題點(diǎn)定位困難；

 斷面x射線、或三維X射線測試系統(tǒng)——克服了傳輸x射線測試系統(tǒng)的缺點(diǎn)，該系統(tǒng)可以做分層斷面檢測，相當(dāng)于工業(yè)CT。實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計(jì)來預(yù)防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段（即用頂部燈光可以得到元件部分的影象。與此相反，用底部(水平)燈光照射時，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。即用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影象。

 電測不能代替AOI檢測，AOI檢測在過程控制中發(fā)揮關(guān)鍵作用。首先，電測試的模具 和夾具非常昂貴，通常每個批次的 PCB 都要做一套模具和夾具，如果生產(chǎn)批量大 的印刷電路板還可以接受多套模具的應(yīng)用，但如果對PCB線路進(jìn)行后續(xù)調(diào)整或修改， 整套模具和夾具都要重新制作。AOI檢測在smt貼片加工生產(chǎn)線的位置，貼片機(jī)后使用：可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等等。回流焊后使用：位于生產(chǎn)線的末端，檢測系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜的情況，焊點(diǎn)的正確性和錫膏不足，焊接短路以及翹腳和所有極性方面的缺陷。國內(nèi)目前配備了AOI檢測設(shè)備的電子制造企業(yè)絕多數(shù)也只在爐后配備一臺進(jìn)行全檢，而按照國際經(jīng)驗(yàn)，每條生產(chǎn)線至少要配置三臺AOI檢測設(shè)備放置在生產(chǎn)線不 同測試工位，包括錫焊后檢驗(yàn)，貼片后檢驗(yàn)以及回流焊后整體檢驗(yàn)。