磁控濺射鍍膜機(jī)的工作原理是什么？

磁控濺射原理：電子在電場(chǎng)的作用下加速飛向基片的過(guò)程中與原子發(fā)生碰撞，電離出大量的離子和電子，電子飛向基片。離子在電場(chǎng)的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過(guò)程中受到磁場(chǎng)洛侖磁力的影響，被束縛在靠近靶面的等離子體區(qū)域內(nèi)，該區(qū)域內(nèi)等離子體密度很高，二次電子在磁場(chǎng)的作用下圍繞靶面作圓周運(yùn)動(dòng)，該電子的運(yùn)動(dòng)路徑很長(zhǎng)，在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中不斷的與原子發(fā)生碰撞電離出大量的離子轟擊靶材，經(jīng)過(guò)多次碰撞后電子的能量逐漸降低，擺脫磁力線的束縛，遠(yuǎn)離靶材，沉積在基片上。另外，在設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面，磁控濺射過(guò)程中，需要基材與靶材保持同軸，如果旋轉(zhuǎn)、直線運(yùn)行的話，也要同軸旋轉(zhuǎn)、直線運(yùn)行。磁控濺射就是以磁場(chǎng)束縛和延長(zhǎng)電子的運(yùn)動(dòng)路徑，改變電子的運(yùn)動(dòng)方向，提高工作氣體的電離率和有效利用電子的能量。電子的歸宿不僅僅是基片，真空室內(nèi)壁及靶源陽(yáng)極也是電子歸宿。但一般基片與真空室及陽(yáng)極在同一電勢(shì)。磁場(chǎng)與電場(chǎng)的交互作用（ E X B drift）使單個(gè)電子軌跡呈三維螺旋狀，而不是僅僅在靶面圓周運(yùn)動(dòng)。至于靶面圓周型的濺射輪廓，那是靶源磁場(chǎng)磁力線呈圓周形狀形狀。磁力線分布方向不同會(huì)對(duì)成膜有很大關(guān)系。在E X B shift機(jī)理下工作的不光磁控濺射，多弧鍍靶源，離子源，等離子源等都在次原理下工作。所不同的是電場(chǎng)方向，電壓電流大小而已

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【磁控濺射鍍膜設(shè)備】使用注意事項(xiàng)

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磁控濺射鍍膜設(shè)備是目種鍍膜產(chǎn)品，相比傳統(tǒng)的水電鍍來(lái)講，磁控濺射鍍膜設(shè)備無(wú)毒性，能夠掩蓋，彌補(bǔ)多種水電鍍的缺陷。

近年來(lái)磁控濺射鍍膜設(shè)備技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用，現(xiàn)國(guó)內(nèi)磁控濺射鍍膜設(shè)備廠家大大小小的也非常多，但是專注于磁控濺射鍍膜設(shè)備生產(chǎn)，

經(jīng)驗(yàn)豐富的卻造磁控濺射鍍膜設(shè)備廠家，就一定會(huì)有一定的規(guī)模，這類(lèi)磁控濺射鍍膜設(shè)備不像是小件的東西，

磁控濺射鍍膜設(shè)備其技術(shù)含量非常的高，選購(gòu)磁控濺射鍍膜設(shè)備時(shí)一定要先了解。

磁控濺射鍍膜設(shè)備技術(shù)含量高，那么就一定要擁有一個(gè)非常強(qiáng)大的磁控濺射鍍膜設(shè)備技術(shù)工程隊(duì)伍，

磁控濺射鍍膜設(shè)備行業(yè)資深的，磁控濺射鍍膜設(shè)備可根據(jù)用戶的產(chǎn)品工藝及物殊要求設(shè)計(jì)配置。

磁控濺射鍍膜機(jī)的特點(diǎn)

擅長(zhǎng)生長(zhǎng)高質(zhì)量的薄膜或是超薄 膜, 金屬與絕緣材料.保證 的抽氣速度, 與友廠對(duì)比,氫和氧的污染系數(shù)好數(shù)十倍. 可制作與外延品質(zhì)類(lèi)似的薄膜..烘烤時(shí)可把磁鐵拆下以保護(hù)磁鐵不退磁. 客戶可選擇 RHEED, 在磁鐵拆下時(shí)可檢測(cè)樣品薄膜的質(zhì)量. Sputter 24 均勻性及重現(xiàn)性非常出色, 可以使用DC, RF, 脈沖直流電源. 標(biāo)準(zhǔn)材料與磁性材料均可使用. 可安排成共濺射與垂直濺射, 根據(jù)需求設(shè)計(jì)安裝.

與激光加熱器聯(lián)用可變?yōu)榉磻?yīng)型磁控濺射, 可成長(zhǎng)氧化物薄膜與氮化物薄膜等. 正下方可安裝一只離子源, 可以提供樣品清洗與輔助鍍膜.

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