ABS210貼片整流橋

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從芯片上看，貼片的規(guī)格一般為小薄型的，因此對引線粗細、芯片的規(guī)格都有相應(yīng)的限制。像ASEMI品牌DB207S與ABS210這兩款型號，均采用60mil玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降。

從塑封來說，要考慮到產(chǎn)品的散熱性能，因此對整流元器件產(chǎn)品的通導(dǎo)電流有相當(dāng)嚴格的要求。同樣的型號，如果使用的塑封材料品質(zhì)低劣，就會直接影響產(chǎn)品的散熱性能，嚴重的就會引發(fā)炸機問題。ASEMI品牌為了避免出現(xiàn)炸機，從生產(chǎn)原材料上杜絕這種情況的出現(xiàn)，采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型，環(huán)氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖擊不易裂。

大功率整流橋堆廠家DB207S貼片整流橋

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ASEMI品牌貼片整流橋堆DB207S主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。本產(chǎn)品 原裝原廠，質(zhì)量保證，高穩(wěn)定性和可靠性。

DB207S貼片封裝系列。它的本體寬度為6.35mm，整體寬度為7.65mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為1.01mm，腳位距離為10.4mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

大功率整流橋堆廠家LX10M

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整流橋LX10M 電性參數(shù)：1A ,50~1000V；采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，鐳射激光打標(biāo)，不易褪色；環(huán)氧樹脂塑封，絕緣穩(wěn)定性好，框架引腳采用無氧銅材料，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，鍍錫防氧化。LX10M：100K/箱 箱體材質(zhì)：牛皮紙 耐壓耐磨抗沖擊；5000/盤,1K/盒。

ASEMI品牌貼片小體積整流橋LX10M，它性能主要源于內(nèi)部核心采用的GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，輔以50MIL規(guī)格尺寸的芯片，提高4顆芯片的一致性和高可靠性能夠保證LX10M的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定，保證LX10M在投入使用中的穩(wěn)定性能。

ASEMI整流橋RS407

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ASEMI整流橋RS407封裝：RS-4。電性參數(shù)為：4A1000V，芯片采用GPP 制成。正向電流為4A，反向電壓為1000V，正向電壓達倒1.10V，工作溫度可到達-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片達到60MIL。主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，手機充電器，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。