SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行回流焊。表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

IC載帶封裝時(shí)主要因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 　　

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提 　　

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的后一步也是關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出IC產(chǎn)品。

4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調(diào)制解調(diào)器，就是電腦上網(wǎng)用的貓一樣

作為包裝材料，載帶在模塑生產(chǎn)和載帶使用過程中必然會(huì)彎曲。過度彎曲會(huì)導(dǎo)致載帶斷裂。如果膠帶在自動(dòng)生產(chǎn)過程中斷裂，生產(chǎn)將被卡住。因此，載帶的彎曲測(cè)試要求我們?cè)谏a(chǎn)和成型載帶后測(cè)試彎曲時(shí)間，以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗(yàn)機(jī)上，進(jìn)行反復(fù)搖擺彎曲試驗(yàn)。計(jì)數(shù)器自動(dòng)記錄載帶的彎曲時(shí)間。