技術實用化就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現(xiàn)在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發(fā)展一個穩(wěn)健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的 - 當一個單元到后測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節(jié)點；有超過20000個焊接點需要測試。

2003年1月27日，歐洲議會和理事會通過了后版本的WEEE和ROHS兩項指令案。WEEE將于2004年8月13日起在整個歐盟各國實行，它是關于報廢電子電氣設備的指令，該指令除對報廢電子電氣設備的回收和處理作出特殊規(guī)定外，還規(guī)定回收費用由生產者承擔；ROHS將從2006年7月1日起在歐盟各國實施，它的內容是禁止銷售含鉛、鎘等六種有害物質的電子電氣設備。歐盟這一立法舉動，無疑是對20世紀90年始的全球禁鉛活動的極大推進，逼使全球電子業(yè)界加速攻克無鉛化這一新的技術壁壘。

我國的電子工業(yè)已達年產值近2萬億元的較大規(guī)模，但除少數(shù)企業(yè)已做到無鉛化外，大多數(shù)企業(yè)的電子產品制造還是有鉛的。因此，我國電子業(yè)界面臨著制造無鉛化的艱巨任務。為迎接挑戰(zhàn)，我國電子主管部門已采取了積極的對策，例如，組織科技攻關（焊料、焊接設備），連續(xù)舉辦了多次電子制造無鉛化的國際會議，醞釀出臺《電子信息產品污染防治管理辦法》等。

電子裝備制造實現(xiàn)無鉛化的重點領域是元器件封裝和印制電路板裝聯(lián)，即PCBA制造。由于電子元器件封裝無鉛化涉及眾多特殊問題，因此當前全世界電子業(yè)界將無鉛化的主要精力都集中于PCBA的制造方面。要使PCBA制造實現(xiàn)無鉛化，它將會遇到哪些困難？如何解決這些困難？這就是無鉛條件下PCBA的可制造性問題。

1、在PCBA工作區(qū)域內不應有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

2、PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

3、對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會產生污染，因此必要時需經常更換手套。