微蝕過度會(huì)造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗(yàn)稱重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率；一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光；如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患；注意加強(qiáng)檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目；


再是從選材上來檢查，電路板的導(dǎo)線因?yàn)橥ㄟ^電流會(huì)引發(fā)溫度上升，而且加上常規(guī)的板材選用都是有規(guī)定的環(huán)境溫度要求的，一般不會(huì)超過125℃。所以在設(shè)計(jì)上要考慮上元件按照使用時(shí)所散發(fā)的熱度點(diǎn)，然后盡可能的選擇覆銅箔厚點(diǎn)的或者可以選擇耐高溫的板材來制作，只是成本問題要略高一點(diǎn)。當(dāng)然也可以在產(chǎn)品需求允許的情況下選擇鋁基，陶瓷基等熱阻小的板材。

說到線路板，那相關(guān)的知識(shí)可多了，我們線路板廠的板子在出貨前一定要經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試才能轉(zhuǎn)到下個(gè)相關(guān)程序，以保證板子的高質(zhì)量。那么問題來了，對(duì)于線路板的飛針測(cè)試你有多少了解呢？接下來就讓我們更深一步的認(rèn)識(shí)一下線路板的飛針測(cè)試吧。飛針測(cè)試是目前電氣測(cè)試一些主要問題的解決辦法。它用探針來取代針床，使用多個(gè)由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的、能夠快速移動(dòng)的電氣探針同器件的引腳進(jìn)行接觸并進(jìn)行電氣測(cè)量。