微弧氧化技術(shù)的優(yōu)勢

1．微弧氧化工藝穩(wěn)定可靠，設(shè)備簡單，反應(yīng)在常溫下進(jìn)行，操作方便，易于掌握。

2．微弧氧化膜有良好的耐磨損性能。

3．微弧氧化膜有良好的耐熱性及抗腐蝕性。這從根本上克服了鋁、鎂、鈦合金材料在應(yīng)用中的缺點(diǎn)，因此該技術(shù)有廣闊的應(yīng)用前景。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化圖片、微弧氧化設(shè)備

微弧氧化會(huì)污染環(huán)境嗎

      微弧氧化在輕金屬表面氧化形成一層膜，具有硬度高、耐腐蝕、耐磨損、耐熱沖擊等優(yōu)點(diǎn)，微弧氧化適用于輕金屬表面的微弧氧化處理。采用快速凝固工藝和表面改性等4個(gè)方面進(jìn)行腐蝕防護(hù)。這從根本上克服了鋁、鎂、鈦合金材料在應(yīng)用中的缺點(diǎn)，因此該技術(shù)有廣闊的應(yīng)用前景。鎂合金基體表面變形能力提高，基體磨損量增加，質(zhì)量磨損速率則隨載荷增加的趨勢變得緩慢。微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化工藝、微弧氧化技術(shù)原理

微弧氧化封孔處理

       由于微弧氧化陶瓷層表面分布著大量的微孔放電通道，腐蝕介質(zhì)能通過孔隙浸入鎂合金基體產(chǎn)生腐蝕，在微弧氧化后對(duì)鎂合金表面進(jìn)行封孔處理，在孔隙的吸附作用下，封孔劑循著這些微孔或裂紋進(jìn)入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外層疏松層逐漸變得致密，膜層與基體結(jié)合良好，復(fù)合膜層具有更加致密和均勻的微結(jié)構(gòu)，腐蝕電位正移，腐蝕電流密度降低，腐蝕電阻增大，進(jìn)一步提升了MAO陶瓷層的耐蝕耐磨能力，同時(shí)可以增加膜層的色澤，改善膜層的美觀性，或?yàn)槠渌雍徒Y(jié)構(gòu)材料的制備提供優(yōu)良的襯底。由于鎂合金微弧陶瓷復(fù)合處理技術(shù)繼承了微弧氧化工藝的普遍優(yōu)點(diǎn)，無需對(duì)工件進(jìn)行復(fù)雜的前處理，大大減少了污水排放，而且處理過程中無環(huán)保限制元素加入，實(shí)現(xiàn)了對(duì)環(huán)境的零污染。

不同電泳工藝所得膜層的截面形貌

（a)直接電泳電泳層表面高低不平，與基體間存在明顯的分界線，且界面處有大量氣孔.

（b)微弧電泳電泳層嵌入微弧氧化陶瓷層的微孔，具有了機(jī)械咬合力，膜層間的結(jié)合力強(qiáng)。

直接電泳有機(jī)層的附著力差，經(jīng)劃圈試驗(yàn)有機(jī)層已部分脫落，附著力等級(jí)僅為4級(jí)； 微弧電泳復(fù)合膜層的附著力等級(jí)為1級(jí)，相對(duì)于直接電泳有機(jī)層的附著力有很大提高