Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

沉金：通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2.沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區(qū)分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側(cè)沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。

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PCB線路板的6個品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

PCB線路板的6個品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

PCB線路板打樣是PCB工程師在設(shè)計好電路后，向PCB線路板廠家進行小批量試產(chǎn)，PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒有具體界線。PCB線路板在進行批量生產(chǎn)之前都會進行PCB打樣。那如何去衡量PCB打樣品質(zhì)的好壞呢？

1、在高溫環(huán)境下銅皮不易脫落；

2、線路的線厚、線距、線寬均符合設(shè)計要求，防止線路出現(xiàn)發(fā)熱、短路和斷路等情況；

3、PCB線路板沒有額外的電磁輻射；

4、在PCB線路板打樣過程中將高溫、高濕以及其他特殊環(huán)境的好壞納入考慮范圍內(nèi)；

5、銅表面不容易被氧化，氧化的電路板使用壽命會大大縮短。

6、合理的變形誤差，現(xiàn)如今都是采用機械化安裝的方式，線路板的孔位和線路設(shè)計的變形誤差應(yīng)該都應(yīng)該保證在允許的范圍之內(nèi)。

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多層線路板廠家質(zhì)量保證

多層線路板廠家質(zhì)量保證

目前市場上多層線路板廠家有很多，客戶在選擇的時候就很為難，他們的品質(zhì)有保障嗎?他們的交期準(zhǔn)時嗎？我想這個問題都是大家值得去思考的問題，那么我們應(yīng)該如何找到讓您放心的多層線路板廠家呢？

面對這種種疑問，就讓琪翔電子來為你解答吧，現(xiàn)在市面很多的多層線路板廠家都說自己的工藝很厲害，面對這樣的問題你可以讓他先給你打個樣，這是鑒定他品質(zhì)的方法，然后我們教你們一點關(guān)于多層線路板的知識，希望能在你們尋找多層線路板廠家的時候能夠幫助到你們。包括：準(zhǔn)時交貨率、客戶滿意度、能否主動承擔(dān)生產(chǎn)失誤責(zé)任、售后服務(wù)是否有保障、是否提供在線咨詢或者技術(shù)支持等都應(yīng)該成為我們的選擇參考標(biāo)準(zhǔn)。

首先多層板的大概加工工藝是：開料—內(nèi)層線路板—內(nèi)層蝕刻—內(nèi)層AOI—棕化壓板—鉆孔—除膠渣—沉銅板電—圖形轉(zhuǎn)移—二銅—蝕刻—退錫—阻焊—字符—成型—Vcut-電測—表面處理—FQC—FQA—包裝—出貨。多層線路板的內(nèi)層金屬化連接是可靠性的決定性因素，對孔壁的質(zhì)量要求比雙層線路板要嚴(yán)，因此對鉆孔的要求就更高。另外，多層線路板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時鉆頭的轉(zhuǎn)速和進給量都和雙面線路板有所不同。1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)規(guī)劃，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。多層線路板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。

琪翔電子專業(yè)生產(chǎn)高精密多層線路板廠家，線路板層數(shù)可高達30層，如果您還在為尋找四層pcb鍍鎳板價格廠家而煩惱，趕快聯(lián)系琪翔電子吧！