FPC連接器測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試解決方案

FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點(diǎn)，在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接，隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢(shì)，未來FPC連接器有望實(shí)現(xiàn)與手機(jī)其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitch的FPC連接器也將是未來的主要發(fā)展方向，在FPC連接器制造完成后，需要進(jìn)行測(cè)試，目的是為了驗(yàn)證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面是否達(dá)到出廠的合格標(biāo)準(zhǔn)。

FPC連接器的測(cè)試項(xiàng)目分為外觀測(cè)試、電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試。主要測(cè)試內(nèi)容包括：1. 外觀測(cè)試：檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象，檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落，F(xiàn)PC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度；抗折性：測(cè)試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位；焊接：有無(wú)假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。2.  電性能測(cè)試，通斷測(cè)試：進(jìn)行線路通斷測(cè)試，不能出現(xiàn)開路或短路，F(xiàn)PC排線線路全長(zhǎng)(從一頭到另一頭)的導(dǎo)通電阻值要求≤1Ω；可焊性測(cè)試：FPC排線焊盤上錫情況，是否良好；裝機(jī)測(cè)試：裝在相應(yīng)的手機(jī)上，看其功能是否良好。3. 可靠性測(cè)試，拉力、彎折測(cè)試：測(cè)試FPC連接器的抗拉能力，彎折后性能是否合格；濕熱、高溫測(cè)試：在濕熱、高溫下，F(xiàn)PC排線有無(wú)變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象；高低溫存儲(chǔ)、工作測(cè)試：FPC連接器在高低溫下的存儲(chǔ)狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達(dá)標(biāo)。

微電子打印機(jī)快速制備FPC電路！【智天諾FPC】為您解析

柔性電子服務(wù)平臺(tái)柔性印制電路板（FPCB）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

墨水刻蝕FPCB墨水套裝內(nèi)包含制備FPCB全過程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M絕緣層墨水、LOGI-EL01F刻蝕液以及LOGI-CS01U清洗液。采用噴墨打印加刻蝕的方法制備FPCB，可以實(shí)現(xiàn)電路的定制化制備。FPCB墨水套裝照片制備過程使用Prtronic微電子打印機(jī)制備FPCB主要包括以下幾個(gè)步驟：圖形設(shè)計(jì)、噴墨打印、刻蝕以及清洗。主要是在PI-Cu膜上將電路使用隔絕墨水將電路打印且保護(hù)起來，然后用刻蝕液將基底上不需要的材料刻蝕掉，得到電路。具體實(shí)驗(yàn)過程為：設(shè)計(jì)：可外部導(dǎo)入或直接通過畫圖軟件設(shè)計(jì)圖形。FPCB設(shè)計(jì)圖形打?。菏褂肔OGI-DU32M絕緣墨水，通過噴墨打印的方式，在PI-Cu膜上將設(shè)計(jì)的圖案打印出來，再使用加熱臺(tái)120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min?？涛g：然后將其放入LOGI-EL01F刻蝕液中進(jìn)行刻蝕，蝕刻掉沒有絕緣層保護(hù)的基底材料，保持刻蝕液溫度為40℃左右?？涛g完全后，將基底用水沖洗，洗掉基底表面的殘留的刻蝕液。蝕刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液對(duì)覆蓋在Cu上絕緣層進(jìn)行清洗即可得到FPCB。