而在電路未啟動之前，由于高壓端啟動電阻的充電，可以將VCC上電容上的電壓充到IC啟動的電壓，一旦電路有問題一下啟動不了VCC由于繞組電壓的預(yù)設(shè)值偏低。電路也是不會啟動的，一般表現(xiàn)為嗝狀態(tài)?！駷楹我凑誌C的工作電壓低端取值？因為我們次級繞組是與初級繞組相鄰繞制的，耦合效果相對而言是的。我們做短路試驗也是做次級的輸出短路，因為耦合效果好，次級短路時VCC在經(jīng)過短暫的上沖后會快速降低，降到IC的關(guān)閉電壓時電路得到的保護。需要注意這個電壓需要高于MOSFET飽和導(dǎo)通1V以上，避免驅(qū)動不足。

PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集.(3) 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。


多根飛線直徑計算參考如下表格： 4.輸出的DC線材的PCB孔徑需考慮到線材直徑。理由：避免組裝困難 因為你的PCB可能會用在不同電流段上，比如5V/8A，和20V/2A，兩者使用的線材是不一樣的 參考如下表格： 5.電路調(diào)試，OCP限流電阻多個并聯(lián)的阻值要設(shè)計成一樣。理由：阻值越大的那顆電阻承受的功率越大 6.電路設(shè)計，散熱片引腳的孔做成長方形橢圓形(經(jīng)驗值：2*1mm)。理由：避免組裝困難 橢圓形的孔方便散熱器有個移動的空間，這對組裝和過爐是非常有利的。


10.電路調(diào)試，二極管并聯(lián)時,應(yīng)該測試一顆二極管故障開路時, 產(chǎn)生的異常(包括TO-220 里的兩顆二極管)。理由：品質(zhì)提升 小公司一般都不會做這個動作的，一款的產(chǎn)品是要經(jīng)得起任何考驗的。 11.電路設(shè)計，如果PCB空間充裕，請設(shè)計成通殺所有安規(guī)標準。理由：減少PCB修改次數(shù)。 如果你某一產(chǎn)品是符合UL60335標準，哪天客戶希望滿足UL1310，這時你又得改PCB Layout拿去安規(guī)報備了，如果你畫的板符合各類標準，后面的工作會輕松很多。 12.電路設(shè)計，關(guān)于ESD請設(shè)計成接觸±8KV/空氣±15KV標準。理由：減少后續(xù)整改次數(shù)。