DIP - 雙列直插式封裝技術(shù)

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

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DIP工藝--曲線分析

1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度

3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）

4、焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果

SMA類型             元器件           預(yù)熱溫度

　　單面板組件       通孔器件與混裝       90~100

　　雙面板組件       通孔器件             100~110

　　雙面板組件       混裝                 100~110

　　多層板           通孔器件             15~125

多層板           混裝                 115~125

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