SMT（Surface Mounting Technology）是表面組裝技術(shù)的英文縮寫，國(guó)內(nèi)也常叫做表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、家用電器等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的主要發(fā)展方向，已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。

SMT是一門包括元器件、材料、設(shè)備、工藝以及表面組裝電路基板設(shè)計(jì)與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù)；是突破了傳統(tǒng)的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發(fā)展起來(lái)的第四代組裝方法；也是電子產(chǎn)品能有效地實(shí)現(xiàn)“短、小、輕、薄”，多功能、高可靠、優(yōu)1質(zhì)量、低成本的主要手段之一。

pcba板維修的流程是什么？

在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，由于生產(chǎn)人員的操作不當(dāng)或者物料質(zhì)量的原因，常會(huì)出現(xiàn)pcba不良板，這時(shí)需要對(duì)不良的PCBA板進(jìn)行修理。在PCBA工廠一般都會(huì)有PCBA維修工程師，在進(jìn)行板子的維修時(shí)，需要遵循一定的維修流程。

PCBA維修的流程為：

目檢PCBA→量測(cè)所有POWER→通電測(cè)試不良→根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修→維修后自檢→測(cè)試治具測(cè)試→目檢全檢

PCBA維修需要準(zhǔn)備的工具有：示波器、數(shù)位電表、恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。

1、目檢PCBA

主要檢查PCBA有無(wú)明顯外觀不良。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯(cuò)件元件燒毀等。

2、量測(cè)所有POWER

主要測(cè)量個(gè)電源有無(wú)對(duì)地短路。

3、通電測(cè)試不良

通電后使用測(cè)試治具DOUBLE CHECK不良。

4、根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修

根據(jù)不良現(xiàn)象結(jié)合電路原理逕行維修?？梢詤⒄展こ烫峁┚S修作業(yè)指導(dǎo)書。

5、維修后自檢

維修后需要對(duì)維修部份進(jìn)行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點(diǎn)外觀

6、測(cè)試治具測(cè)試

用測(cè)試治具檢測(cè)PCBA是否維修OK。

7、目檢全檢

對(duì)維修好的產(chǎn)品進(jìn)行全檢。通過(guò)對(duì)不良PCBA板的維修，可以減少板子的報(bào)廢，減低工廠的生產(chǎn)成本。

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個(gè)基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個(gè)相當(dāng)準(zhǔn)確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實(shí)上，要復(fù)雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應(yīng)頻繁變化的產(chǎn)量，以滿足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準(zhǔn)確的，但仍然相對(duì)通用的裝配過(guò)程步驟清單包括以下內(nèi)容:

?準(zhǔn)備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應(yīng)用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測(cè)試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產(chǎn)品線。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過(guò)程中的關(guān)鍵步驟，以確保制造出具有成本競(jìng)爭(zhēng)力和可靠性的產(chǎn)品。

這種理解既包括設(shè)備的一般功能，也包括機(jī)器內(nèi)部發(fā)生的活動(dòng)。