電鍍基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡單鹽電鍍一樣，陰極界面液層中H 放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H 的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰極電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機雜質(zhì)增加過快。因鎳價上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應綜合權(quán)衡得失。

鍍液中pH 緩沖劑過少

鍍液中的pH 緩沖劑不僅對鍍液本身pH 有緩沖作用，更重要的是對陰極界面液層pH 的緩沖作用。當其含量低時，高陰極電流密度區(qū)因其本底濃度低，同樣因鍍液中濃度低，緩沖劑向陰極界面液層擴散的速度下降，其對陰極界面液層中pH 的緩沖作用差，H 稍一放電，界面液層中pH 上升更快，鍍層更易燒焦。鍍鎳、氯化甲鍍鋅液中的緩沖劑──硼酸，還具有細化鍍層結(jié)晶、提高鍍層光亮性等作用，所以非但不能缺，而且應根據(jù)不同液溫條件，盡量多加至不結(jié)晶析出為宜。不少人很不注重氯化甲鍍鋅液中硼酸的及時補加，所以電鍍質(zhì)量上不了檔次。

電鍍加工行業(yè)發(fā)展

電鍍已經(jīng)遍及國民經(jīng)濟各個生產(chǎn)和科學領(lǐng)域中。尤其在機器制造、通訊、交通、輕工業(yè)等行業(yè)已成為不可缺少的一部分。在機械生產(chǎn)中電鍍廣泛應用于提高各種軸類、套類等零部件的耐磨、抗腐蝕性能：在使用于各種高壓墊圈的密封防腐以及各種機械磨損和加工件的修復尺寸等方而起到越來越重要的作用。

電鍍是制造業(yè)的基礎(chǔ)工藝之一，由于電鍍加工所特有的技術(shù)經(jīng)濟優(yōu)勢，不僅很難被完全取代，而且在電子、鋼鐵等領(lǐng)域還不斷有新的突破。改革開放以后，電鍍工業(yè)也進入快速發(fā)展期，大批境外廠家進入中國長三角、珠三角、環(huán)渤海等經(jīng)濟發(fā)達、交通比較便捷的地區(qū)，其基礎(chǔ)工藝提供方電鍍企業(yè)也隨之涌進。

電鍍加工的應用熱點由機械、輕工等行業(yè)轉(zhuǎn)移至電子、鋼鐵行業(yè)，由單純防護裝飾鍍層向功能性鍍層轉(zhuǎn)移，由相對分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移。而且電鍍的種類也在不斷增加，從較早的鍍金、鍍銀、鍍銅到后來鍍鎳、鍍鋅、鍍硬鉻、鍍錫。

通孔電鍍介紹

有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制和養(yǎng)護要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程，當鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實上這對后續(xù)的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需要開發(fā)一類類似去污漬和回蝕化學作用的技術(shù)。

更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設(shè)計的低粘度的油墨，用來在每個通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程，僅需一個應用步驟，隨后進行熱固化，就可以在所有的孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜，它不需要進一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很強烈的粘著性，可以毫不費力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。