借助合適的還原劑，五金真空電鍍在外表處置技術(shù)中占有重要地位。所謂五金真空電鍍即掛鍍是指在無外在電流(無外界動力)狀態(tài)下。使鍍液中的金屬離子被還原成金屬，并沉積到零件外表上的一種五金真空電鍍方法。五金真空電鍍與其他鍍覆方法相比具有以下主要優(yōu)點：可以對各種資料制成的鍍件進行金屬鍍覆，包括半導(dǎo)體及非導(dǎo)體，如玻璃、陶瓷、塑料等。

光亮劑 可使鍍層結(jié)晶細致光亮，并能擴大陰極電流密度范圍，但含量過多時，鍍層表面產(chǎn)生條紋，降低鍍層的抗變色性能，陽極容易鈍化而變黑，過高時，還會增大鍍層的脆弱性，光亮劑在電鍍過程中會分解出副產(chǎn)物，需定期用活性炭處理。 　　

工作條件 提高溶液溫度，雖然可增大陰極電流密度，提高生產(chǎn)效率，但是會加快溶液的揮發(fā)以及加快生成碳酸鹽的速度，放出有毒氣體，使溶液不穩(wěn)定。所以一般是不加熱的。陰極電流密度與銀的含量，添加劑性質(zhì)的含量等有很大關(guān)系，如果銀的含量較高，添加劑適當(dāng)，加之陰極移動或間歇電流，則可允許使用較高的陰極電流密度。但陰極電流密度過高，鍍層容易粗糙，光澤性差。 　　

在氯化銀溶液中，宜用而不宜用。因為鉀鹽比鈉鹽的導(dǎo)電能力好，可以采用較高的電流密度，陰極極化作用稍高，鍍層均勻細致，鉀鹽本身含硫量少，并且生成碳酸鉀的溶解度稍大，不易使陽極鈍化。

通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb鍍金是什么意思呢？pcb鍍金是什么意思：就PCB鍍金厚度情況如下：

1、現(xiàn)供應(yīng)商鍍金的成份為鉀（此化學(xué)品為國家管控只能到局購買），其含金成份為68.3%（是否為：53.6%）。

2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時間決定，在通電電流一定的情況下，時間越長電鍍層厚度就越厚，這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。

3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀，其后在生產(chǎn)過程中必需按所鍍的PCB的面積及時補充鉀。

4、PCB供應(yīng)商現(xiàn)時不能對PCB鍍金厚度進行測試，其需測試時可送外有測試能力的公司/機構(gòu)進行（此測試設(shè)備價格約40萬），測試費用100/次。供應(yīng)商現(xiàn)通過制程的通電電流和電鍍時間來控制PCB鍍金厚度。

5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學(xué)也是沒有客觀依據(jù)的（肉眼無法判定）。