SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)

SMT的小型化

小型化在20世紀(jì)中葉的太空競(jìng)賽中至關(guān)重要。蘇聯(lián)擁有更強(qiáng)大的火箭。為了使它們的能力相等，美國(guó)火箭的有效載荷必須更小，更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實(shí)際值進(jìn)行校正。表面安裝元器件采用自動(dòng)化技術(shù)進(jìn)行焊接，因此無(wú)需在它們之間保持足夠的間距。在進(jìn)行返工，回流焊點(diǎn)或更換元器件時(shí)，技術(shù)人員幾乎沒(méi)有錯(cuò)誤的余地。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技術(shù)，電路板上的微小焊盤也容易過(guò)熱并拉起。

如何清潔PCB電路板?

清潔印刷電路板（PCB）以維修高用途產(chǎn)品與制造電路板一樣，是一個(gè)微妙的過(guò)程。如果使用錯(cuò)誤的清潔方法，可能會(huì)損壞連接，松動(dòng)組件并損壞材料。為避免這些缺陷，在選擇正確的清潔方法時(shí)，您需要與開(kāi)始設(shè)計(jì)，規(guī)定和生產(chǎn)電路板時(shí)一樣，要格外小心。

這些陷阱是什么，您如何避免它們？

下面，我們將探討行之有效的PCB清潔選項(xiàng)以及一些您可能不希望使用的方法。

不同類型的污染物

      PCB上會(huì)積聚各種污染物。使用正確的相應(yīng)方法來(lái)解決令人討厭的問(wèn)題將更加有效，并且會(huì)減少頭l痛。

干污染物（灰塵，污垢）

       比較常見(jiàn)的情況之一是PCB內(nèi)或其周圍積聚了灰塵。輕輕地使用小的細(xì)膩的刷子（例如馬鬃油漆刷）可以去除灰塵，而不會(huì)影響組件。即使是很小的畫(huà)筆也可以到達(dá)的位置受到限制，例如在組件下方。

壓縮空氣 可以到達(dá)許多區(qū)域，但可能會(huì)損壞重要的連接，因此使用時(shí)應(yīng)格外小心。

影響SMT貼片加工的因素分析

SMT加工工藝車間必須通風(fēng)，因?yàn)榛亓骱冈O(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機(jī)，且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子很小流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。一個(gè)現(xiàn)代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個(gè)引線。環(huán)境溫度也需要SMT處理，大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間，大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。

同時(shí)，濕度應(yīng)在70%左右，如果車間太干燥，可能會(huì)出現(xiàn)灰塵，這對(duì)焊接作業(yè)不利。SMT車間也要注意防靜電措施，如工人要穿防靜電工作服和手套、防靜電印制電路板架等，這是必備品。