導(dǎo)熱襯墊的特性和應(yīng)用

特性：

1）高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

2）帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

3）良好的熱傳導(dǎo)率

4）可提供多種厚度選擇

應(yīng)用：

1）散熱器底部或框架

2）高速硬盤驅(qū)動(dòng)器

3）RDRAM 內(nèi)存模塊

4）微型熱管散熱器

5）汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置

6）通訊硬件便攜式電子裝置

7）半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備石墨導(dǎo)熱襯墊

導(dǎo)電襯墊的注意事項(xiàng)

導(dǎo)電襯墊在使用中有些事項(xiàng)是需要注意的，其注意事項(xiàng)如下：

正確選用密封墊片是保證設(shè)備無(wú)泄漏之關(guān)鍵。對(duì)于同一種工況，一般有若干種墊片可供選擇。必須根據(jù)介質(zhì)的物性、壓力、溫度和設(shè)備大小、操作條件、連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)周期長(zhǎng)短等情況，合理地選擇墊片，揚(yáng)長(zhǎng)避短，充分發(fā)揮各種墊片的特點(diǎn)。石墨導(dǎo)熱襯墊

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