公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

器件載帶不良 影響SMT設(shè)備貼裝率

在整個(gè)貼裝流程里。設(shè)備貼裝正確率是一個(gè)多因素共同作用的結(jié)果，除設(shè)備自身的原因以外，器件編帶不良對(duì)其也產(chǎn)生極大的影響，主要表現(xiàn)在：

A、齒孔間距誤差較大。

B、器件形狀欠佳。

C、載帶方孔形狀不規(guī)則或太大，從而導(dǎo)致器件被掛住或橫向翻轉(zhuǎn)。

D、紙帶與塑料熱壓帶粘力過大，不能正常剝離，或器件被粘在底帶上。

E、器件底部有油污。

SMT被廣泛采用促進(jìn)了SMD表面安裝器件的發(fā)展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然,同時(shí)人們對(duì)手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求.更促進(jìn)了SMD元器向高集成、小型化發(fā)展。在做載帶負(fù)責(zé)的人中有注重速度，也有注重外觀的那他們的利弊是啥樣呢。除其它運(yùn)輸載體如托盤,塑管等外元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動(dòng)化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體

載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢(shì):這就是為什么在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是載帶系統(tǒng)紙基材與塑料基材,對(duì)載帶系統(tǒng)的要求

首先,對(duì)載帶提出了的要求三大元源元器件電阻、電容、電感從長(zhǎng)引腳變成SMD后

體積不斷縮小,現(xiàn)已出現(xiàn)0402封裝,在不久的將來,0201封裝將會(huì)被大量采用。在SMT設(shè)備方面也已經(jīng)出現(xiàn)0201的使用設(shè)備。這些元器件的小型化帶動(dòng)了載帶系統(tǒng)的變化。

如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振動(dòng)的,那就可以用振動(dòng)盤來振動(dòng)排料.如果是分極性而且是管裝的,比如說有些IC,那就可以利用重立,使IC一個(gè)接一個(gè)排放在吸片位置.當(dāng)SMD元件放一個(gè)到載帶上,馬達(dá)拉動(dòng)載帶前進(jìn)一個(gè)位,這時(shí)候就要求馬達(dá)有快速啟動(dòng)和停止的要求.通常一般帶殺車的調(diào)速馬達(dá)可以做到,但有時(shí)候也用步進(jìn)馬達(dá).