FCT測(cè)試系統(tǒng)硬件主要組成

由測(cè)試機(jī)臺(tái),控制單元,測(cè)試設(shè)備三部分組成：

1. 測(cè)試機(jī)臺(tái)由機(jī)柜和壓床組成：機(jī)柜用于擺放各類集成設(shè)備,壓床是用來固定和控制測(cè)試治具與PCB板的接觸.便于完成所有功能測(cè)試

2. 測(cè)試控制單元作為功能測(cè)試的核心部分,通過控制單元切換各種控制信號(hào)為PCB功能測(cè)試提供條件,還可以將多路輸出電壓信號(hào)通過分時(shí)復(fù)用的方式切換至萬用電表,實(shí)現(xiàn)功能量測(cè)。

3. 測(cè)試設(shè)備包括：交流源,直流源,負(fù)載,功率計(jì),萬用電表,示波器,信號(hào)發(fā)生器等各種設(shè)備,根據(jù)PCB測(cè)試功能要求不同進(jìn)行選配。

fct功能測(cè)試治具定位原理

以“邊/孔”定位對(duì)于面積尺寸較大的電路板，可以采用“邊/孔”定位，這也屬于約束性過定位的一種。定位板限制2個(gè)自由度，定位柱限制2個(gè)自由度。這種形式中，通常定位柱和UUT定位孔的間隙需要留的更大一些。

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以“孔/孔”定位

對(duì)于狹長(zhǎng)形的UUT，由于其容易變形，使用上述1和2的方式均需要用到電路板的外緣輪廓，因此并不準(zhǔn)確，此時(shí)應(yīng)采用雙孔定位。功能測(cè)試（FCT）一般專指PCBA上電后的測(cè)試，主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測(cè)量、壓力測(cè)量、運(yùn)動(dòng)控制、FLASH和EEPROM燒錄等測(cè)試項(xiàng)目。注意對(duì)于變形較大的UUT，此孔的位置也不宜選在電路板的兩端，但兩孔間距也不宜過小，設(shè)計(jì)時(shí)定位柱和定位孔的間隙適量放大，一般在0.1mm～0.3mm。綜上可見，電路板的定位對(duì)于治具設(shè)計(jì)極為重要，不同的定位方式直接影響到定位精度及測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu), 因此定位方式的選擇很重要。綜合考慮以上各種現(xiàn)行方案的優(yōu)缺點(diǎn)，設(shè)計(jì)為 “一面兩空”的定位方式，如下如所示，即利用UUT的一個(gè)平面和兩個(gè)（或多個(gè)）定位孔，特點(diǎn)是制取方法容易、夾具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造加工容易,、滿足精度要求。

功能測(cè)試（FCT）一般專指PCBA上電后的測(cè)試，主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測(cè)量、壓力測(cè)量、運(yùn)動(dòng)控制、FLASH和EEPROM燒錄等測(cè)試項(xiàng)目。注意對(duì)于變形較大的UUT，此孔的位置也不宜選在電路板的兩端，但兩孔間距也不宜過小，設(shè)計(jì)時(shí)定位柱和定位孔的間隙適量放大，一般在0。自動(dòng)化FCT測(cè)試設(shè)備大都基于開放式硬、軟件體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠靈活地?cái)U(kuò)展硬件，快捷方便的建立測(cè)試程序；一般可以做到支持多種儀器，可以靈活的按需進(jìn)行配置；而且要具有豐富的基本測(cè)試項(xiàng)目，可能地為用戶提供通用、靈活、規(guī)范的解決方案。