細骨料與水泥含量比率:因為細集料可以改善磚表面的耐磨性,和細集料的價格遠低于水泥,所以適當增加細集料的數(shù)量可以提高磚表面的耐磨性,還可以降低成本,但過多的細骨料很難形狀和緊湊;用量過小易分層開裂。1、彩磚光亮劑光澤度:經(jīng)測，一般在20個光澤度單位以上，高可達50個光澤度單位。

2、提高顏色耐久性:與壓色磚相比，在自然條件下的試驗中，亮色磚一般延長兩年以上。

3、質(zhì)檢部根據(jù)jc446-91行業(yè)標準對工廠使用的增白劑彩磚進行測試，結(jié)果可以滿足質(zhì)量要求。

硫酸：能提高鍍液的導(dǎo)電率 ，硫酸含量不足時，鍍槽電壓升高，鍍層較易燒焦，然后硫酸含量過高時，陽極可能鈍化（陽極不溶解），光劑消耗量增加。

氯離子：作為催化劑，幫助添加劑鍍出平滑光亮細密的鍍層，氯離子含量過低，高中電位容易出現(xiàn)樹枝狀的條紋。及在低電位有霧狀沉積，氯離子含量過高時，鍍層的光亮度及填平度差，鍍層有尖頭毛刺，一般可以用手摸掉。陽極表面生成氯化銅，形成灰白色薄膜，導(dǎo)致陽極鈍化。

硫酸銅：硫酸銅提供銅離子，以使其在工件表面還原成銅鍍層，鍍液中銅含量過低，容易在高電位造成燒焦，銅含量過高，硫酸銅有可能結(jié)晶析出，導(dǎo)致陽極鈍化。

酸銅光亮劑MU：開缸劑不足時，鍍層的高中電位出現(xiàn)樹枝狀條紋，開缸劑過多低電位會產(chǎn)生霧狀沉積，出光速度慢。

酸銅添加劑A含量過低時，出光速度慢，光亮度差，低電位走位差，填平差，酸銅添加劑A過多時，鍍件高中電位出光特快，甚至高電位邊緣出現(xiàn)燒狀銅粒，條紋，低電位走位差，沒有填平，與其他位置的鍍層有明顯分界，試片低電位仍光亮。

嚴格控制工藝規(guī)范是維護電鍍液的重要手段。鍍液中硫酸銅的含量雖然可以在比較寬的范圍內(nèi)變動，但濃度差異太大也將影響鍍液性能；當硫酸銅含量過低時，會使鍍層光亮度下降；濃度過高時，銅鹽則容易在陽極表面形成結(jié)晶析出，造成陽極鈍化。另外，操作中應(yīng)根據(jù)鍍液溫度的變化和攪拌的強度及時調(diào)整陽極電流密度。在較高的槽液溫度和強烈的攪拌情況下，可采用較大的電流密度；反之，電流就應(yīng)開小一些。不然，將會造成鍍層粗糙。