對元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力，不易脫落。若需要更加小巧易攜帶的電子產(chǎn)品，就需要用貼片加工，可以幫助元器件減少占用的空間，從而可以容納更多的具有其他功能的元器件，使電子產(chǎn)品的功能更加齊全。具有低熔點：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度：錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點的強(qiáng)度要求不是很高，因此可以滿足焊點的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護(hù)層，減少工藝流程并降低成本。

在SMT貼片加工過程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測：檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個檢測，在檢查的過程當(dāng)中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質(zhì)量問題時，就需要及時的進(jìn)行返修。返修：在檢查的過程當(dāng)中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的，然后再由著一個工位進(jìn)行返工，但質(zhì)量沒有問題時再交給下一道程序。生產(chǎn)線配置空盤及垃圾專用箱，作業(yè)員在換料時應(yīng)將空料盤整齊的擺放于專用箱內(nèi)，并在每日下班之前再認(rèn)真的檢查一遍，確保無物料被遺棄其中。

錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。在實際應(yīng)用中，設(shè)計人員往往依靠手動布線，或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。

PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單，制作smt生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件。盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃。進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對，確保無誤，PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性，通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點。